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微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

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产品简介

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

制造商 微晶晶振 产地 瑞士 产品编号 CC4V-T1A-2768kHz-125pF-20ppm-TA-QC
频率 32.768KHZ 负载 12.5pF
温度范围 -40°c~+85°c
频率偏差 ±20ppm
封装
陶瓷面贴片两脚 尺寸 5.0*1.9mm

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微晶晶振规格

单位

CC4V-T1A晶振频率范

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20ppm,±100ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF~12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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CC1A-T1AH 8037

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件32.768K两脚贴片晶振同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据无源贴片晶振实际使用状态进行确认.

撞击

虽然压电石英晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对高品质石英晶振特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保时钟钟表晶振未撞击机器或其他电路板等.

CC4V-T1A

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