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MURATA CRYSTAL CO.LTD

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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

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产品简介

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

产品详情

村田晶振,耐高温车载晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

村田的发展永无止境,而在新的发展过程中“经营理念”也将始终是各项工作的基础.我们要让分布在世界各地的全体村田员工充分理解村田的“经营理念”,使日本村田晶振永远成为为客户和社会而存在的企业.世界经济的前景虽不明朗,但电子设备社会正在迅速、切实地向前发展.而这样的变化也为村田带来了新的商机.村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英无源贴片晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

型号
XRCHA16M000F0A01R0
频率
16.000MHz
频率公差
±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-40℃~+125℃
频率温度特性
±100ppm max.
频率老化
±5ppm max./year
清洗
Not available
负载电容量
8pF
等效串联电阻(max.)
100Ω
驱动电平(max.)
150μW
形状
SMD

2.5_2.0

机械振动的影响

2520晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管智能手机晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存军工晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的移动网络晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

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