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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

频率:16MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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村田晶振发展史:

1973年10月 在中国香港成立销售公司—村田陶瓷晶振有限公司

1978年11月 收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月 在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月 在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月 在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月 在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月 在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田谐振器,村田晶振等

2001年7月 在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月 在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月 在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 MurataElectronicsNorthAmericaInc.收购SyChip(在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月 在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月 成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

2009年5月 在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振,小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.5mmtyp.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

2520贴片晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

型号
TDS-2520F
频率
16.0000MHz
频率公差
±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-30℃ to85℃
频率温度特性
±15ppm max.
频率老化
±3ppm max./year
清洗
Not available
负载电容量
8pF
等效串联电阻(max.) 
100Ω
驱动电平(max.)
30μW
形状
SMD

XRCHJ16M000F1QB1P0 2.5-2.0

自动安装时的冲击:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品(陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(2)陶瓷封装贴片晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

(3)柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振Japan5

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