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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振

频率:36.000MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

普通石英ROHS环保晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的电子元器件及多功能高密度模块的晶振厂家.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元.在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持.村田的发展永无止境,而在新的发展过程中“经营理念”也将始终是各项工作的基础.我们要让分布在世界各地的全体村田员工充分理解村田的“经营理念”,使村田永远成为为客户和社会而存在的企业.

晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使日本进口晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.

型号
XRCJK36M000F1QA0P0
频率
36.000MHz
频率公差
±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围
-30℃~+85℃
频率温度特性
±15ppm max.
频率老化
±3ppm max./year
清洗
Not available
负载电容量
8pF
等效串联电阻(max.) 
80Ω
驱动电平(max.)
30μW
形状
SMD

XRCJK_3.2-2.5

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

抗冲击 

抗冲击是游戏机晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种声表面滤波器,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解数码家电晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品. 

静电

过高的静电可能会损坏陶瓷晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存计算机电脑晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容). 

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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