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Transko晶体应用笔记

2023-09-06 16:54:40 

Transko晶体应用笔记

1,在订购贴片晶振时,需要提供哪些基本信息?
-一般情况下,我们要求客户提供标称频率、切割角度类型(AT/BT)、支架或封装类型、电阻(ESR)、频率公差、频率稳定性、负载电容、工作温度范围、驱动功率、老化等。客户在下订单时,还可以指定其他特定的规格或要求。
2,频率容差和频率稳定性之间的主要区别是什么?
有时“参考”频率可指标称(规格)频率,如果由客户指定。
频率稳定性通常以百万分之一(ppm)表示。
晶体的频率容差定义为在指定温度下与标称(规格)频率的最大允许频率偏差,单位为ppm,通常为+25°C(-2°C)
3,当晶体不在规范中规定的温度范围内工作时,其性能会如何?
晶体的性能将会受到影响。我们强烈不建议我们再这样做了。它会导致晶体的频率漂移。更糟糕的情况是,它可能会导致客户电路的故障
4,什么是AT或BT削减?
晶体主要携带其“频率稳定性”特性,这是由于石英棒如何以一定的预定向角度切割成晶片。今天,最受欢迎和最广泛使用的一个是AT-Cut。
AT切割的负y轴方向与z轴的切割角度约为35X15‘,而bt切割的正y轴方向与z轴的切割角度约为-45X。为了便于理解,这两个切割的图表如下所示。
一般来说在相同的频率,因此使用BT切割可以实现更高的频率。
AT切割和BT切割的一个主要区别是频率稳定性特性。也请参见表1中两个切口的温度系数曲线。

Transko晶体应用笔记

5,什么是可拉性?
晶体的拉力是一种测量频率变化作为负载电容的函数。
电路设计器可以通过改变或改变晶体的负载电容来完成一个工作频率范围。工作频率范围由晶体在给定的负载电容(变化)范围内的可拉能力决定。
6,什么是杂散频率?
晶体有可能以与其基频或泛频无关的频率振动。这种不需要的频率被称为假的频率。
在晶体设计和制造阶段,通过改变晶片尺寸、电极图案设计和调整晶片上的金属化,可以抑制杂散频率的影响。
Transko晶体应用笔记1

7,杂散频率的影响会是什么?
当杂散模的信号电平与主模一样强时,振荡器可以在杂散模而不是主模上运行。这种现象被称为模式跳跃。
伪模式通常被定义为对主模式的电阻比或dB抑制。为了避免大多数振荡器的电阻比需要1.5或2.0的主模比来避免模式跳变。这将大致相当于在主模式上的一个-3dB到-6dB的信号抑制
8,如果我操作一个石英晶振超过其最大驱动器水平规格会发生什么?
在许多情况下,过驱动晶体可能导致其频率和阻力变化到更高的值。这将意味着晶体电学特性的变化。有时,体育活动也会因此而下降。它也可能导致晶片破碎,因为太多的功率过驱动时间过长
表2描述了在高驱动功率下移频的常见现象。

Transko晶体应用笔记2
9,什么是市场活动的下降,我需要担心它们吗?
活动度下降是指晶体在其工作温度范围内的频率或电阻不连续的症状。有时它也被称为“非线性”。
根据实际的电路实现,不同的电路设计可能容忍不同水平的晶体活度下降。
10,为什么HC-49S晶体不能拉动HC-49U晶体?
晶体的可拉性通常与在晶体空白上形成的电极尺寸有关。一个更大的石英晶振尺寸的晶体空白当然可以容纳一个更大的电极。HC-49S在空白空间中的尺寸比HC-49U要小。
当晶体在振荡电路中与给定的负载电容串联时,较大的电极通常会提供更宽的频率拉频范围。
11,什么是修剪灵敏度(T.S.)?
修剪灵敏度是晶体在负载电容增量变化时的增量频率变化。它通常以ppm/pF表示。修剪灵敏度的典型数学近似显示T.S。随CL的变化而变化:T.S.=C1/[2(共+)]
12,at削减和ATstrip削减有什么区别?
关于AT-Cut的解释也请参考FAQ No. 6。at带切割通常是指具有at切割角的矩形晶坯

Transko晶体应用笔记3
13,“晶体”和“条状谐振器”之间的区别是什么?
带谐振器是一种使用和安装at带切割空白的晶体。无源贴片晶振
带状谐振器的电特性比利用圆形空白的晶体更复杂。在设计带谐振器时需要更多的技能和注意,以实现所需的电气特性。
14,一个晶体单元的运动容量和分流电容是什么?
运动电容(C1):它是位于理想晶体等效电路模型的运动(串联)臂中的电容。
并联电容(C0):它是晶体电极之间的静电容,以及安装系统的杂散电容

Transko晶体应用笔记4
15,什么是负荷电容(CL)?
晶体通过其函数将被放置和工作在一个振荡电路中,以产生一个所期望的振荡频率。当一个晶体位于一个振荡电路中时,它会在晶体的两个端子导线处看到一个“负载电容”。这种负载电容是出现在晶体上或出现在晶体上的整个振荡电路的等效电容效应
因此,晶体的标称规格频率通常被定义为FL,它代表在给定的电容值下的“负载谐振频率”。这个电容值是为了反映晶体在一个真实的振荡电路中工作时出现的实际“负载电容”。
负载电容数为零(0)的晶体,其谐振频率指定为Fr,串联谐振频率。
16,石英晶体单元的压电特性是什么?
石英是一种具有压电特性的器件。对石英晶体的压电特性的简要解释如下:
如果压电石英晶体的电极被镀在相反的面上,如果在这些电极之间施加电位,力将施加在晶体内的束缚电荷上。如果晶体安装正确,晶体内部就会发生变形,并形成一个机电系统,当适当激发时将以谐振频率振动。

Transko石英晶体产品:

Image Part No. RoHS/Reach Package Available Tol./Stability Frequency
CS12
Compliant

1.2 X 1.0 Ceramic
4 PAD SMD

±7ppm / ±10ppm 36.000MHz ~ 80.000MHz
CS1210J
Compliant

1.27 X 1.05 Ceramic
4 PAD SMD

±20ppm / ±50ppm 32.768kHz
CS1610
Compliant 1.6 X 1.0 Ceramic
2 PAD SMD
±20ppm 32.768kHz
CT16
Compliant 1.6 X 1.0 Ceramic
4 PAD SMD
Temperature sensing
±10ppm 26.000MHz ~ 54.000MHz
CS16
Compliant 1.6 X 1.2 Ceramic
4 PAD SMD
AEC-Q200 version available
±10ppm / ±5ppm 24.000MHz ~ 60.000MHz
CS2012
Compliant 2.0 X 1.2 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm /±20ppm /±50ppm 32.768kHz
CS2012J
Compliant

2.0 X 1.2 Ceramic
4 PAD SMD

±20ppm / ±50ppm 32.768kHz
CT21
Compliant 2.0 X 1.6 Ceramic
4 PAD SMD
Temperature sensing
±10ppm 19.200MHz ~ 54.000MHz
CS21
Compliant 2.0 X 1.6 Ceramic
4 PAD SMD
AEC-Q200 version available
±10ppm / ±5ppm 16.000MHz ~ 60.000MHz

CT22

Compliant 2.5 X 2.0 Ceramic
4 PAD SMD
Temperature sensing
±10ppm 12.000MHz ~ 54.000MHz
CS22
Compliant 2.5 X 2.0 Ceramic
4 PAD SMD
AEC-Q200 version available
±10ppm / ±5ppm 12.000MHz ~ 80.000MHz
CX31 Compliant 3.2 X 1.5 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm 32.768kHz
CS31
Compliant 3.2 X 1.5 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm 32.768kHz
CX32
Compliant 3.2 X 2.5 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±5ppm 8.000MHz ~ 60.000MHz
CS32
Compliant 3.2 X 2.5 Ceramic
4 PAD SMD
AEC-Q200 version available
±10ppm / ±5ppm 10.000MHz ~ 156.250MHz
CS32H
Compliant 3.2 X 2.5 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±20ppm 20.000MHz ~ 300.000MHz
CS42
Compliant 4.0 X 2.5 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 12.000MHz ~ 50.000MHz
CX53A
Compliant 5.0 X 3.2 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±5ppm 7.3728MHz ~ 40.000MHz
CS53A
Compliant 5.0 X 3.2 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±5ppm 7.3728MHz ~ 270.000MHz
CS53B
Compliant 5.0 X 3.2 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 7.3728MHz ~ 156.250MHz
CS63A
Compliant 6.0 X 3.5 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±5ppm 7.000MHz ~ 200.000MHz
CS63B
Compliant 6.0 X 3.5 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 7.000MHz ~ 200.000MHz
CS63C
Compliant 6.0 X 3.5 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 7.000MHz ~ 200.000MHz
CS71
Compliant 7.0 X 1.5 Plastic
4 PAD SMD
±20ppm 32.768kHz
CS75
Compliant 7.0 X 5.0 Ceramic
4 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 6.000MHz ~ 160.000MHz
CS83
Compliant 8.0 X 3.7 Plastic
4 PAD SMD
±20ppm 32.768kHz
CS84
Compliant 8.0 X 4.5 Ceramic
2 PAD SMD
±10ppm / ±10ppm 8.000MHz ~ 80.000MHz
CS1041
Compliant 10.4 X 4.0 Plastic
4 PAD SMD
±20ppm 32.768kHz
CS1042
Compliant 10.4 X 4.0 Plastic
4 PAD SMD
±20ppm 32.768kHz
TS-SMD
Compliant 12.5 X 4.6 Plastic
4 PAD SMD
±15ppm / ±20ppm 3.579MHz ~ 70.000MHz
SMTF
Compliant 5.2 X 1.4 Cylinder SMD
Flat surface
±20ppm 30.000kHz ~ 200.000kHz
HC49/SMD
Compliant Low Profile
molded SMD base - 2 PAD SMD
±10ppm / ±20ppm 3.000MHz ~ 150.000MHz
UM/SMD
Compliant Low Profile
molded SMD base - 2 PAD SMD
±10ppm / ±20ppm 4.000MHz ~ 40.000MHz
HC49/SMD4
Compliant Low Profile
molded SMD base - 4 PAD SMD
±5ppm / ±10ppm 3.500MHz ~ 100.000MHz
HC49/S
Compliant Low Profile
2 pin through hole
±10ppm / ±10ppm 3.000MHz ~ 150.000MHz
HC49/U
Compliant 2 pin through hole ±5ppm / ±5ppm 1.800MHz ~ 176.000MHz
UM-1
Compliant 2 pin through hole
miniature
±5ppm / ±5ppm 4.000MHz ~ 200.000MHz
1 X 5
Compliant 1.5 X 5.1 Cylinder
tuning fork
±20ppm 32.768kHz
2 X 6
Compliant 2.0 X 6.3 Cylinder
tuning fork
±20ppm 32.768kHz (STD)
(30kHz ~ 360kHz available)
2 X 6SMD
Compliant 2.0 X 6.3 Cylinder
SMD
±20ppm 30kHz ~ 360kHz
3 X 8
Compliant 3.1 X 8.3 Cylinder
tuning fork
±20ppm 32.768kHz (STD)
(30kHz ~ 360kHz available)
3 X 9
Compliant 3.1 X 9.3 Cylinder
tuning fork
±15ppm / ±20ppm 3.6864MHz ~ 50.000MHz



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