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9HT12-32.768KDZY-T,1610贴片晶振,RTC实时时钟晶振,32.768kHz标准计时频率,1.6×1.0mm超小贴片尺寸,解决轻薄数码产品空间紧缺痛点.电气指标标准化,25℃基础频差±20ppm,工作温度覆盖零下40至85摄氏度,高低温环境下频率偏移可控,保障全天候精准计时.晶体内部精密调校,ESR参数控制严苛,降低MCU计时电路驱动负担,适配纽扣电池供电低功耗设备.金属屏蔽封装具备一定抗干扰能力,可抵御主板微弱电磁干扰.

TCXO振荡器,1XZA032768AD19,大真空晶振,32.768K晶振,DSK321STD贴片晶振，日本大真空晶振的DSK321STD型号是数字温度补偿型晶振，高精度：±5.0×10-6（-40 至 85°C），低电流消耗，CMOS 电平输出，符合 AEC-Q200 标准，汽车规晶振。 1XZA032768AD19是32.768K晶振，尺寸为3.2*2.5mm，是TCXO振荡器，在严酷的环境下也能稳定工作，具有优良的耐环境特性，适用于高精度时钟源，RTC的高精度时钟源。温补晶振是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电子测量仪表中。

SCO-10系列,32.768KHz,进口有源晶振,7050贴片晶振,CMOS输出晶振,Sunny晶振

韩国Sunny晶振中的SCO-10系列，频率为32.768KHz，输出方式为CMOS，也叫CMOS输出晶振。该晶振的1.5 V至3.3 V的工作电源电压范围，三态功能可用，电源电压为1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸为7.0*5.0mm，是7050贴片晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

美国晶振,RSM200S-32.768-12.5-TR,拉隆晶振,无源晶体谐振器，进口无源晶振，RALTRON电子晶振，无源晶体，宽温晶振，编码为：RSM200S-32.768-12.5-TR，频率：32.768 kHz，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.8mm，陶瓷晶体，陶瓷谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，32.768K系列晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

IQD贴片晶振,智能手机晶振,LFXTAL062558REEL,无源晶振,进口石英晶振，两脚贴片晶振，IQXC-25系列晶振，SMD石英晶振，IQD无源晶体，编码为：LFXTAL062558REEL，频率：32.768Khz，频率公差为:±10ppm，负载电容为:9PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm，超小型体积石英晶振，因本身体积小型,薄型,轻型等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

韩国进口晶振,STJ系列,VC-TCXO晶振,2520贴片晶振,Sunny Crystal,移动手机晶振,有源晶振

韩国进口晶振Sunny Crystal的STJ系列尺寸是2.5 x 2.0 mm，为2520贴片晶振，其频率范围是13MHz~52MHz，电源电压为1.8V~3.3V，输出方式是Clipped Sinewave，工作温度范围为-30 to +85 ℃，储存温度范围是-40 to +85 ℃。该晶振为VC-TCXO晶振，进口有源晶振，移动手机晶振，石英晶体振荡器。超小型，轻型，低消耗电流，表面贴片型产品，无铅产品，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性。

Sunny晶振,STH系列晶振,5032贴片晶振,TCXO振荡器,进口有源晶振,温补晶振

STH系列晶振为韩国Sunny晶振，属于是温度补偿晶体振荡器。该晶振的尺寸是5.0×3.2 mm，为5032贴片晶振，有两种输出方式，一种是Clipped Sinewave；另一种是CMOS，其频率范围都是10MHz~38.4MHz，电源电压为3.3V或者5V，工作温度范围是-40 to +85 ℃，储存温度范围是-40 to +85 ℃，进口有源晶振，四脚贴片晶振，TCXO振荡器。主要应用于移动手机（WIMAX、CDMA、WCDMA）、GPS等。温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式，而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。

SCO-10系列,32.768KHz,进口有源晶振,7050贴片晶振,CMOS输出晶振,Sunny晶振

韩国Sunny晶振中的SCO-10系列，频率为32.768KHz，输出方式为CMOS，也叫CMOS输出晶振。该晶振的1.5 V至3.3 V的工作电源电压范围，三态功能可用，电源电压为1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸为7.0*5.0mm，是7050贴片晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。

美国日蚀晶振,EC5720ETTTS-25.000M TR,LVCMOS,25MHz,EC57系列,2520贴片晶振

美国日蚀晶振中编码为EC5720ETTTS-25.000M TR的晶振，属于是EC57系列晶振。该晶振的频率是25MHz，输出方式为LVCMOS，频率稳定性是±20ppm，其电源电压是2.5V，电流为5.5mA，工作温度范围是-40~85度，尺寸为2.5 x 2.0 x 1.0mm，为2520贴片晶振。小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中,ECLIPTEK 生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。

日蚀晶振,EB13C5系列,5032贴片晶振,EB13C5H1H-25.000M TR,25MHz,有源晶振

日蚀晶振的EB13C5系列中EB13C5H1H-25.000M TR晶振是有源晶振，频率是25MHz，输出方式为LVCMOS，尺寸是5.0 x 3.2mm，为5032贴片晶振。该晶振的电源电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，电流是5mA，工作温度范围为-40~85度，四脚SMD封装。5032石英晶振有两种引脚封装尺寸晶振,两脚 5032 晶振外观通常采用陶瓷面封装,四脚5032贴片晶振则是采用金属面编带封装, 5032进口晶振与国产晶振受到广大用户群体的热捧,被使用到通讯,医疗,消费,工业,汽车电子等领域当中。

4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变计算机电脑晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型日本进口晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型高性能有源晶体,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型普通有源振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封5032进口晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封温度补偿晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.