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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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日本村田晶振网络通讯专用,引领5G生活
康华尔电子专注供应体积小,品质高的村田石英晶振
深圳康华尔电子0755-27838351村田制作所指定代理商,常规料号现货库存

村田晶振产品系列

MURATA CRYSTAL PRODUCTS SERIES

希华晶振,有源晶振,SFO-3225晶振,时钟钟表贴片晶振

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,石英晶体谐振器产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,移动通信设备晶振

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,金属面封装四脚贴片晶振

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,SMD石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面封装两脚晶振

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,精密石英晶体振荡器,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,CGX-50322晶振,汽车导航晶体谐振器

数码家电晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,有源晶振,CGX-32254晶振,无线蓝牙耳机晶体谐振器

智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


希华晶振,有源晶振,OSC57B晶振,移动通信晶振金属面封装六脚晶振

移动网络晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC57A晶振,局域网络有源晶体振荡器

石英晶体振荡器,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

希华晶振,有源晶振,OSC71晶振,个人电脑主板有源四脚贴片晶振

石英晶体,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,移动网络晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

国际晶振品牌代理

MURATA CRYSTAL PRODUCTS SERIES

村田晶振产品系列

MURATA CRYSTAL PRODUCTS SERIES

村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,差分晶体,KC7050R-P3晶振,KC7050R622080P3GD00晶振

小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变计算机电脑晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,差分晶体,KC5032G晶振,KC5032G622A644P3GD00晶振

小型日本进口晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变电脑应用有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,有源晶振,HX501晶振,HX51706001晶振

小型高性能有源晶体,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NDK晶振,有源晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振

小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,有源晶振,KC5032P晶振,KC5032P125000L20E00晶振

小型普通有源振荡器,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封5032进口晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振

小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封温度补偿晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,进口车载GPS晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振优势实力

MURATA CRYSTAL PRODUCTS SERIES

村田制作所的优势确保能抓住商机

象征着时代的电子产品的出现-收音机,彩色电视,照相机,电脑,手机和智能手机-提高了人们的生活质量.村田的历史源于社会的这种进步.通过支持每个时代所需的产品功能的实现,村田为社会做出了贡献,并继续为社会所需.现在,在这个时代,我们周围的每一种“对象”都被数字化,而日本村田晶振需要利用其创新来创造新的价值.

首先是"全球网络和深厚的客户群,通过它我们可以快速了解客户需求."自成立以来,村田制作所的主要业务是电容器和村田谐振器,石英晶振等其他通用电子部件.大量这些通用电子部件用于各种电子设备,并且村田与世界各地的各个领域的客户联系.

第二个是"技术开发能力",它实现了客户的需求."随着电子市场的趋势发生变化,为了满足日益多元化的客户需求,村田制作所扩大了我们可以提供的价值范围,从更小,更高性能单一有源晶体组件,功能更强大的设备组件,以及包含这些组件和解决方案的模块.

汽车规晶振工业也看到了村田制作所不容忽视的变化.在欧洲,中国,印度和其他国家,整个国家都在努力将工业从汽油和柴油车辆转移到电动汽车(EV).由于加速转向电动汽车,一些估计表明,到2040年,电动汽车将占全球新车销量的50%以上.

除了智能手机和汽车的进一步数字化之外,物联网社会的发展也是一个值得注意的趋势.在不断扩展的物联网社会的背景下,每种类型的物体都通过网络连接,越来越多的设备将连接到网络.包括精密的军工晶振.此外,考虑到对处理和存储从那些设备收集的数据的基站和服务器以及用于使用AI创建新值的高速计算机的服务器的需求不断扩大,对这些项目使用的电子部件的需求也将增长.

立即咨询
  • 01 了解新兴需求
    村田制作所与各地的各个领域的客户联系,可以快速查看新的市场信息和需求,村田制作所满足了各地各种客户需求,并建立了稳定供应32.768K等产品和服务的结构.与各行各业的许多客户进行沟通,并快速了解他们的需求和新兴需求.
  • 02 坚持以质取胜

    村田制作所建立了从原材料到有源晶体成品的综合生产体系,不断开发和积累基础技术基础,如材料技术,前端工艺技术,产品设计技术,后端工艺技术和分析技术.致力于通过与外部合作伙伴积极合作以及开发预测未来的核心技术和产品来创造新的市场和创新,

  • 03 技术开发能力
    为满足客户需求,村田制作所扩大了可以提供的价值范围,从更小,更高性能的差分晶体等,为创造独特且极具竞争力的产品,在竞争对手之前进行技术开发,并在内部开发许多产品的材料,工艺,产品和生产技术.以实现快速的产品商业化.
  • 04 确保生产交付
    在村田制作所每个工厂多年来独立和独特地改进其工艺,以提高生产力和成本竞争力.通过这些积累的技术和专业知识,可以大规模地实现可靠的生产.尤其是村田制作所的核心产品之一村田谐振器的产量,每年超过1万亿.

村田晶振应用领域

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智能手机
智能手机

移动互联时代的到来,智能手机的流行已成为手机市场的一大趋势.这类移动智能终端的出现改变了很多人的生活方式及对传统通讯工具的需求,人们不再满足于手机的外观和基本功能的使用,而手机体内的32.768K晶体及一些高的性能的晶振元件而带来手机强大的操作系统给人们带来更多.更强.更具个性的社交化服务.

个人电脑
个人电脑

随着科学技术的飞速发展,电子产品在生活与工作中被广泛使用,特别是在工作中,大部分事务都由计算机处理完成.但在计算机使用过程中,如果使用的有源晶体使用不当也会出现各种各样的问题,如无法启动.显示异常.数据丢失.文件损坏等,给使用者带来了很多不必要的损失.计算机晶振的的性能更好的使用与延长计算机寿命,还能做到计算机的日常维护和信息保管。

时钟钟表
时钟钟表

时钟是生活中常用的一种计时器,人们通过它来记录时间,时钟一直以来都是国人钟爱的商品之一.中国是世界上制造石英钟较多的国家.14世纪时,欧洲建造了既大又不灵巧的家庭机械钟.它们用钟锤驱动,其精确度每天大约误差在1小时以内.现如今的钟表选用精度越高的32.768K石英晶振,时间的精准度就越高

数码相机
数码相机

数码相机是集光学,机械,电子一体化的产品.也是出门旅行的必要电子产品,数码相机与普通照相机在胶卷上靠溴化银的化学变化来记录图像的原理不同,按用途分为:单反相机,微单相机,卡片相机,长焦相机和家用相机等.相机的清晰度和像素尤为重要,通常会选用频率12.288M贴片晶振来确保画质的清晰度.

数码家电
数码家电

但凡"数码"有关系的是由于数码技术具有抗干扰能力强,精度高,通用性强等特点,其中包括了数码家电,它的出现给现代提供了更多便利和智能,体内使用的各种高性能晶振使产品更加智能化.同时数码技术的发展十分迅速,因而在电子数字计算机,数控技术,通讯设备,以及国民经济其他各部门都得到了越来越广泛的应用.

物联网4G
物联网4G

物联网将现实世界数字化,应用范围十分广泛.物联网拉近分散的信息,统整物与物的数字信息,物联网的应用领域主要包括运输和物流领域,工业制造,健康医疗领域范围,智能环境,具有十分广阔的市场和应用前景.因物联网对元器件的要求比较高,差分晶体此款行业中高的要求高的技术的石英晶体振荡器给产品带来了更高的性能.

游戏机
游戏机
电子技术的突破推动了游戏机“家庭化”的发展过程,电子游戏机的遍及,让咱们享用到了现代文明的效果,极大地丰厚了大家的业余生活,作为游戏中的标配鼠标也是异常重要的,鼠标内使用的村田谐振器在里面起到在鼠标中起到的一个作用就是时钟发生器.由鼠标中的晶振发射的频率,让电脑上的接收器之间的一个关联.
汽车
汽车
几十年来,我国汽车工业得到了快速的发展.特别是改革开放以来,汽车生产采用了各种高科技及人性化的安全及便利设施,汲国外汽车科研之精华.在选用电子元件方面的要求也是比较高的,比如采用高端的日本进口晶振产品.而汽车产品重要的是要具备耐高温,耐恶劣环境等特点.

村田晶振简介介绍

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深圳市康华尔电子有限公司

深圳市康华尔电子有限公司:国内晶振厂家康华尔电子自成立以来,通过不断研究创新,以及多年的发展,公司已拥有一支优秀的团队,建立了健全的供应系统与服务体系,具备较强的专业生产和 配套供应及应变能力.以精湛的技术和现代化的管理手段推出各种优质的石英晶振,32.768K晶体等产品.并以口口相传的口碑打响国内市场.康华尔电子专业生产:石英 晶振,表晶,32.768KHZ,陶瓷晶振,贴片晶振,VC-TCXO压控温补振荡器,温补晶振,压控振荡器,石英晶体振荡器,陶瓷雾化片, 有源晶体,雾化片等系列产品,

除此之外,康华尔电子因进出口较大的石英晶振和差分晶体出口量被日本村田制作所亲自授权为专业代理商,开启长期的合作伙伴关系,众所周知,日本村田在生产电子元件方面是先锋者.生产的电子元件比较广泛,有电容电阻,村田谐振器,陶瓷晶振,陶瓷滤波器,石英振荡器等.村田制作所满足了全球各种客户需求,并建立了稳定供应产品和服务的结构.我们能够与各行各业的许多客户进行沟通,并快速了解他们对日本村田晶振的需求和新兴需求.目前,海外市场的销售额占总销售额的90%以上,并且各种各样的产品已占据市场的第二大份额.

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-------留言内容-------
问: 如果小的振荡幅度会引起振荡电路的故障吗?
答: 如果振荡幅度过小,可能是模块故障的原因.如果您需要确认IC需要多大幅度,请通过以下方式进行检查.联系IC制造商以确认哪一侧连接到IC,输入或输出侧的时钟系统的下一部分.利用信号发生器代替晶体单元通过改变信号幅度来检查IC和模块的功能.
问: 晶振元件都会有标记,这些标记的含义是什么?
答: 关于晶振的丝印它们显示了频率标记和EIAJ月度代码,频率标记的符号系统随系列而变化.
问: 看起来振荡频率随温度漂移不正常,原因是什么?
答: 如果晶体单元的实际驱动电平大于指定的最大驱动电平,则可能出现振荡频率的异常温度特性.这可能是IC功能问题的原因
问: 振荡电路中的哪些因素会导致模块故障?
答: 石英晶体振荡器的振荡电路中,低于4点会导致模块故障。 1、振荡没有开始,或振荡停止。 2、实际振荡频率与标称频率不同 3、振荡幅度不足 4、振荡频率的温度特性不正常
问: 请解释村田汽车级陶瓷谐振器CERALOCK之间的差额?和消费档次
答: 村田陶瓷谐振器的汽车级CERALOCK?具有高可靠性和可用于宽温度范围,并在制造管理更严格的控制.它符合客户要求的质量,如符合ISO/TS16949的PPAP.
问: MEMS谐振器有哪些特点呢?
答: 您好,MEMS是指微机电系统,它是由使用半导体制造工艺技术的3D微结构组成的器件,MEMS谐振器的振荡原理是使用压电原理从机械共振产生恒定的电信号(频率).MEMS谐振器可以通过利用像Colpitts振荡器电路这样的普通振荡电路来驱动.
问: 您好,我想问下现在市场上的差分晶体尺寸最小是多大的,有没有1.6*1.2mm的,用在小型移动设备身上的,有的话可否推荐几款?
答: 亲爱的客户,非常荣幸收到您的提问,目前市场上运用差分晶体的客户还不多,但尺寸已经大面积缩小化了,常用的有3225mm,2520mm和2016mm封装的,1612尺寸还没有普及,可以关注我司官网,有新的1612差分晶振动态,会第一时间上传。

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