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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用数码家电晶振的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

频率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片石英晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器.

AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振

频率:32~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
有源贴片石英晶振2520贴片晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.
AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四脚贴片晶振

AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四脚贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,高精度有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-531晶振,高精度有源晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032进口晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.目前的VC-TCXO采用了离子刻蚀调频技术:比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,7050mm贴片振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,7050mm贴片振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器

玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.0*2.5mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器

玛居礼晶振,有源晶振,HA57晶振,智能手机有源晶体震荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm
有源晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

玛居礼晶振,有源晶振,HA53晶振,便携式四脚贴片晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HA53晶振,便携式四脚贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm
移动网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,有源晶振,HA32晶振,金属面封装3225mm有源晶振

玛居礼晶振,有源晶振,HA32晶振,金属面封装3225mm有源晶振

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm
石英晶体振荡器,是指在上游戏机晶振增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在普通有源振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶体振荡器,是指在移动网络晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便携式智能电子设备有源晶振

加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便携式智能电子设备有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
泰艺晶振,有源晶振,OY-I晶振,智能手机专用晶振

泰艺晶振,有源晶振,OY-I晶振,智能手机专用晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm

石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,进口有源晶体,VC-TCXO晶体振荡器产品游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,SMD石英晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

 32.768K有源晶振,OSC应用:无线通信,CMOS输出晶振,计算机,全球GPS定位系统,数码相机晶振等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

 32.768K有源晶振,OSC应用:无线通信,CMOS输出晶振,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm

32.768K有源晶振,OSC应用:无线通信,网络通信晶振,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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