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村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MCO-7S18,2016mm,+1.8V,QuartzCom微型SMD时钟振荡器
频率:0.75MHz至8...
尺寸:2.0x1.6x1.0mmMCO-7S18,2016mm,+1.8V,QuartzCom微型SMD时钟振荡器,瑞士进口晶振,QuartzCom石英通晶振,型号:MCO-7S18系列晶振,是一款小体积晶振尺寸:2.0x1.6x1.0mm封装,四脚贴片晶振,有源晶体,石英贴片晶振,SMD晶振,微型SMD时钟振荡器,CMOS输出晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,宽频率范围:0.75MHz至80MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃商业应用,-40℃至+85℃工业应用。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。高冲击和振动电阻率,石英晶振,应用于:通讯设备,无线网络,电信晶振,音频晶振,导航晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,汽车电子,数码电子等应用。
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Quarztechnik轻薄型晶振,QTC2048.0000FBT3I30R,调制解调器应用晶振
频率:48.000MHz
尺寸:2.0x1.6x0.5mmQuarztechnik轻薄型晶振,QTC2048.0000FBT3I30R,调制解调器应用晶振,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC20,编码为:QTC2048.0000FBT3I30R,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm超小型封装,无源晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,2016晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,带金属盖的接缝密封陶瓷包装,确保高精度和可靠性。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。适用于:薄型设备,高密度应用,通讯设备晶振,手机晶振,汽车电子晶振,调制解调器、通信和测试设备,MCIA,无线应用,汽车应用,通讯设备,无线网络,智能家居等。
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FOX温补晶振,FT1CNKRK38.4-T3,GPS定位器专用晶振
频率:38.400MHz
尺寸:2.0x1.6mm
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SUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振
频率:26.000MHz
尺寸:2.0x1.6mmSUNTSU以太网晶振,SAX21420BA4C-26.000M,航空电子晶振,美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SAX214,编码为:SAX21420BA4C-26.000M,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm超小型封装,四脚贴片晶振,2016晶振,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,贴片石英晶振,耐高温晶振,汽车高可靠性晶振,可提供宽温度范围,无铅晶振,符合AEC-Q200标准,工作温度范围:-40℃至+150℃。石英晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,无线局域网,智能手机,平板电脑,汽车电子,医疗设备,航空电子设备,ADAS,TPMS,以太网,物联网,智能家居等应用。
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Q27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器
频率:27MHZ
尺寸:2.0x1.6mmQ27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器,尺寸2.0x1.6mm,频率27MHZ,法国进口晶振,Jauch石英晶振,石英晶体谐振器,轻薄型晶振,SMD石英晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,石英贴片晶振,无源石英晶体,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,6G通讯模块晶振,6G物联网晶振,可穿戴设备晶振,便携式设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,高性能石英晶振,低损耗无源晶振,低功耗晶振,高性能晶振,产品具有小尺寸轻薄型高性能的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.Q27.0-JXS21-12-10/10-T1-FU-LF,Jauch无源晶振,6G通讯模块晶振,JXS21谐振器.
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SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振
频率:36MHZ
尺寸:2.0x1.6mmSMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率36MHZ,日本进口晶振,2016mm无源晶振,无源贴片晶振,SMD石英晶振 ,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,水晶振动子,无铅环保晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,高精度晶振,6G网络设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙专用晶振,可穿戴设备晶振,蓝牙耳机晶振,智能音响晶振,产品具有低损耗轻薄型的特点。
石英晶体产品被广泛用于6G网络设备,小型设备等,还可以广泛用于可穿戴设备,蓝牙耳机,智能音响等领域。SMI进口晶体/21SMX低损耗晶振/21M360-8/6G网络设备晶振.
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Aker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振
频率:76.800MHz
尺寸:2.0x1.6mmAker超小型晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,可穿戴设备6G晶振,台湾AKER安碁晶振,C1E系列晶振,编码为:C1E-76.800-10-1012-X-M,频率为:76.800MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,标称频率76.800MHz,负载电容10pF,1012:±10PPM频率容差和±12PPM频率稳定,X:-40℃至+85℃,M:磁带和卷轴包装- 250pcs卷轴。C1E系列具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。贴片晶振应用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,智能手机,平板电脑,数码电子等应用。
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SHINSUNG新松晶体,SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,数字电视6G晶振
频率:20.000MHz
尺寸:2.0x1.6mmSHINSUNG新松晶体,SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,数字电视6G晶振,韩国进口晶振,SHINSUNG新松晶振,型号:SX-21,编码为:SX-21-20-20D3-20.000MHz-9pF,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm陶瓷SMD包装,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。±10 pmm的温度稳定性可用,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。2016晶振特别适用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,微处理器时钟,蜂窝,超声波,DSP,以太网,局域网,数字电视,视频,ISDN,蜂窝电话等应用。
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TCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振
频率:16.369000 ...
尺寸:2.0x1.6x0.73mmTCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振,EPSON爱普生晶振,进口晶振型号TG2016SMN,产品编码:X1G0054410202,产品型号:TG2016SMN16.369000MHzTFGNNM,频率为:16.369000 MHz,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.73mm,封装,四脚贴片晶振,TCXO小体积温补晶体振荡器,石英晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,有源晶振,高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于:通讯设备晶振,GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块,GPS定位系统等。
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS
频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mmNZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS,是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器,NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征:支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便,尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm,这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz),低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V),应用于汽车导航系统,汽车音响设备和照相机,适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡,音频设备和无线模块,SDH/SONET、WiMAX、LTE,通信设备和基站等应用产品.
我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外,还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展,成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.
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村田晶振,石英贴片晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振
频率:24.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm2016mm体积的高性能晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCPB26M000F0L00R0晶振
频率:26.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,无源环保晶振,XRCPB27M000F0L00R0晶振
频率:27.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCPB33M868F4M00R0晶振
频率:33.8688MHZ
尺寸:2.0*1.6mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCPB24M576F3M00R0晶振
频率:24.576MHZ
尺寸:2.0*1.6mm2016mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCPB31M250F3M00R0晶振
频率:31.250MHZ
尺寸:2.0*1.6mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCGB32M000F3M01R0晶振
频率:32.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGB27M120F3M01R0晶振
频率:27.120MHZ
尺寸:2.0*1.6mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,高性能晶振,XRCGB48M000F0L00R0晶振
频率:48.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm2016mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振
台产晶振
日产晶振
晶振厂家
贴片晶振
有源晶振
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有源晶体
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