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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-211晶振,CMOS输出晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-211晶振,CMOS输出晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.6mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-211晶振,OCS小体积普通有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-211晶振,OCS小体积普通有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振,摄像头小体积晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAN-161晶振,摄像头小体积晶体谐振器

频率:24~48MHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-211晶振,2016卫星通讯设备晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAN-211晶振,2016卫星通讯设备晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBF-211晶振,2016mm轻薄型有源晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD晶体2016mm进口晶振尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶振2016进口晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振

频率:20~54mhz
尺寸:2.0*1.6mm
高品质石英晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

频率:1~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016进口晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO211S晶振,智能手环有源贴片晶体振荡器

加高晶振,有源晶振,HSO211S晶振,智能手环有源贴片晶体振荡器

频率:1~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便携式智能电子设备有源晶振

加高晶振,有源晶振,HSO211SRTC晶振,便携式智能电子设备有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,热敏晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振

加高晶振,热敏晶振,HSX211SR晶振,数码家电小体积热敏晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.6*1.2mm
普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,陶瓷面封装晶体谐振器

加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,陶瓷面封装晶体谐振器

频率:20~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
网络通信晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,汽车GPS导航无源晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,汽车GPS导航无源晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


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