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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,石英晶振,XRCGB33M868F0L00R0晶振

村田晶振,石英晶振,XRCGB33M868F0L00R0晶振

频率:33.8688MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型SMD石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,SMD石英晶振,XRCGB32M768F2N10R0晶振

村田晶振,SMD石英晶振,XRCGB32M768F2N10R0晶振

频率:32.768MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,军工晶振,XRCGB32M000FBH50R0晶振

村田晶振,军工晶振,XRCGB32M000FBH50R0晶振

频率:32.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
移动网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB32M000F1H00R0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB32M000F1H00R0晶振

频率:32.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
村田晶振,高性能晶振,XRCGB31M250F2P01R0晶振

村田晶振,高性能晶振,XRCGB31M250F2P01R0晶振

频率:31.250MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0L00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F0L00R0晶振

频率:31.250MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,SMD石英晶振,XRCGB30M000F3M00R0晶振

村田晶振,SMD石英晶振,XRCGB30M000F3M00R0晶振

频率:30.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
村田晶振,金属面贴片晶振,XRCGB27M120F0L00R0晶振

村田晶振,金属面贴片晶振,XRCGB27M120F0L00R0晶振

频率:27.120MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,高性能晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M000F3M01R0晶振

村田晶振,高性能晶振,HCR2016晶振,XRCGB27M000F3M01R0晶振

频率:27.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,高性能晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

村田晶振,高性能晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

频率:24.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振

频率:26.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F1H23R0晶振

村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F1H23R0晶振

频率:26.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0L00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0L00R0晶振

频率:26.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,ROHS环保晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

村田晶振,ROHS环保晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

频率:25.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
村田晶振,高质量晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M576F0L00R0晶振

村田晶振,高质量晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M576F0L00R0晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,无源贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M305F3A12R0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M305F3A12R0晶振

频率:24.305MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24.305MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振

频率:16.000MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.45mm
智能手机2016晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
RAKON晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,压电石英晶振

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,压电石英晶振

频率:19.200MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,进口蓝牙晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,进口蓝牙晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm
小型贴片石英2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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