2016晶振,2016进口晶振,2.0x1.6晶振

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: TCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振

频率：16.369000 ...
尺寸：2.0x1.6x0.73mm

TCXO温补晶振TG2016SMN,X1G0054410202,EPSON低相位噪声6G晶振，EPSON爱普生晶振,进口晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410202，产品型号：TG2016SMN16.369000MHzTFGNNM，频率为：16.369000 MHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.73mm,封装，四脚贴片晶振，TCXO小体积温补晶体振荡器，石英晶振，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于：通讯设备晶振，GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块，GPS定位系统等。

: NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS

频率：24MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS，是一款高质量的时钟进口有源晶体振荡器，NDK车规晶振,汽车导航系列晶振,有源振荡器,汽车音响设备日本进口晶振,车规晶振,产品特征：支持- 40至+125°C的宽温度范围。小巧轻便，尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7 mm，这种晶体时钟振荡器可以支持低频率(从1.5 MHz)，低相位抖动(类型:100fs(频率偏移:12khz至20mhz)@ 80mhz,3.3V)，应用于汽车导航系统，汽车音响设备和照相机，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、PC卡，音频设备和无线模块，SDH/SONET、WiMAX、LTE，通信设备和基站等应用产品.

我们还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。此外，还有大量符合汽车电子委员会(AEC)标准的汽车晶体振荡器。NDK将继续引领行业并支持电子产品的发展，成为高可靠性、高质量和高精度产品的顶级晶体器件制造商。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|NDK车规晶振|3.3V|24M|CMOS.

: 村田晶振,石英贴片晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振

频率：24.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的高性能晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: 村田晶振,贴片石英晶振,XRCPB26M000F0L00R0晶振

频率：26.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,无源环保晶振,XRCPB27M000F0L00R0晶振

频率：27.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,耐高温车载晶振,XRCPB33M868F4M00R0晶振

频率：33.8688MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,军工高精密晶振,XRCPB24M576F3M00R0晶振

频率：24.576MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: 村田晶振,SMD石英晶振,XRCPB31M250F3M00R0晶振

频率：31.250MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,ROHS环保晶振,XRCGB32M000F3M01R0晶振

频率：32.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,耐高温车载晶振,XRCGB27M120F3M01R0晶振

频率：27.120MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,贴片晶振,高性能晶振,XRCGB48M000F0L00R0晶振

频率：48.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: 村田晶振,贴片石英晶振,XRCPB33M868F0L00R0晶振

频率：33.8688MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通石英无源贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,日本进口晶振,XRCPB40M000F0L00R0晶振

频率：40.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,ROHS环保晶振,XRCPB48M000F4M00R0晶振

频率：48.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的基站晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: 村田晶振,SMD石英晶振,XRCGD48M000K1Q01R0晶振

频率：48.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: 村田晶振,游戏机晶振,XRCGD26M000K1Q01R0晶振

频率：26.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 村田晶振,贴片晶振,XRCGD37M400K1Q01R0晶振

频率：37.400MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB40M000F1S1AR0晶振

频率：40.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

: 村田晶振,四脚贴片晶振,XRCPB30M000F0L00R0晶振

频率：30.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: 村田晶振,高性能晶振,XRCGE26M000FBA1AR0晶振

频率：26.000MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.