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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm
石英晶体振荡器,是指在上游戏机晶振增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在普通有源振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶体振荡器,是指在移动网络晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,压控晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

鸿星晶振,压控晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振

频率:1.75~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,压控晶振,D3SV晶振,通信基站有源晶体振荡器

鸿星晶振,压控晶振,D3SV晶振,通信基站有源晶体振荡器

频率:1.75~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,温补晶振,D5SV晶振,移动电话有源晶振

鸿星晶振,温补晶振,D5SV晶振,移动电话有源晶振

频率:1.75~54MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶体振荡器,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振

频率:1.75~200MH...
尺寸:7.0*5.0mm
智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5ST晶振,5032进口晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D5ST晶振,5032进口晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm
是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,移动通信晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,移动通信晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:5.0*3.2mm
电脑应用有源晶振是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器

频率:25~156.25M...
尺寸:7.0*5.0mm
电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器

频率:1~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
2016进口晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振

频率:1~62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,2520贴片晶振比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振

频率:1~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,路由器专用5032四脚贴片晶振

鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,路由器专用5032四脚贴片晶振

频率:1~133MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振

频率:1~133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,小体积进口贴片石英晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,小体积进口贴片石英晶振

频率:16~62.5MHZ
尺寸:2.0*16mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,通信设备台产32.768K进口晶振

鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,通信设备台产32.768K进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,智能手机台产进口晶振

鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,智能手机台产进口晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

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