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E1SB37E0X0002E,HOSONIC鸿星晶振,台产进口晶振
频率：37.4M
尺寸：2016E1SB37E0X0002E,HOSONIC鸿星晶振,台产进口晶振,广泛覆盖消费电子,物联网无线终端市场.鸿星多年石英制造技术加持,频稳,抗震,低功耗三大核心性能均衡,日常使用温差,磕碰震动下时钟输出稳定,避免无线信号卡顿,采样数据偏移.紧凑贴片封装适配各类高密度小型主板,助力设备轻量化设计.无铅环保材质符合各国出口认证,适配全自动化贴片产线,量产良率表现优异.是中端电子产品主流替代进口晶振优选方案.
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ETST数字显示6G晶振,ETST00327000JE,鸿星32.768kHz晶振
频率：32.768MHz
尺寸：3.2x1.5mmETST数字显示6G晶振,ETST00327000JE,鸿星32.768kHz晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETST系列晶振，编码为：ETST00327000JE，频率为：32.768MHz，音叉石英晶体单元，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。SMD石英晶体提供了最终的尺寸、性能和经济权衡。因此，它在通信设备、测量仪器、微处理器等时间管理应用中被用作时钟源。3215晶振被广泛应用于：实时时钟晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，手表晶振，智能手机，仪器仪表，数字显示，记秒器，电话机表晶，数字游戏机晶振，电脑主板等应用。
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鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振
频率：48MHz
尺寸：1.6x1.2x0.37mm鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETSB系列晶振，编码为：ETSB48E007500ECBB8，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.37mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于：可穿戴设备晶振，小型便携式设备，智能手机，笔记本电脑，无线网络，蓝牙模块，游戏机设备，玩具晶振，数码电子，家用电器等应用。
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm石英晶体振荡器,是指在上游戏机晶振增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,移动网络通信晶体振荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在普通有源振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,智能电话手表有源晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,是指在移动网络晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,压控晶振,D7SX晶振,可穿戴智能设备有源晶振
频率：1.75~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,压控晶振,D3SV晶振,通信基站有源晶体振荡器
频率：1.75~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,是指在电脑应用有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,温补晶振,D5SV晶振,移动电话有源晶振
频率：1.75~54MHZ
尺寸：5.0*3.2mm石英晶体振荡器,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SV晶振,机顶盒信号接收器应用晶振
频率：1.75~200MH...
尺寸：7.0*5.0mm智能手机晶振,是指在普通有源晶振上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D5ST晶振,5032进口晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2mm是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7ST晶振,网络服务器晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0mm7050有源晶体是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D5SP晶振,移动通信晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：5.0*3.2mm电脑应用有源晶振是指在普通石英晶体振荡器上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D7SP晶振,光纤通信设备晶体振荡器
频率：25~156.25M...
尺寸：7.0*5.0mm电脑应用有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,WiFi网络设备晶体振荡器
频率：1~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm2016进口晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,家用电器应用小体积有源晶振
频率：1~62.5MHZ
尺寸：2.5*2.0mm进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,2520贴片晶振比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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鸿星晶振,有源晶振,D3SX晶振,液晶电视机应用小体积晶振
频率：1~125MHZ
尺寸：3.2*2.5mm进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,网络通信晶振产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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鸿星晶振,有源晶振,D5SX晶振,路由器专用5032四脚贴片晶振
频率：1~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm进口有源晶体,贴片石英晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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鸿星晶振,有源晶振,D7SX晶振,网络通信基站应用晶振
频率：1~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm进口有源晶体,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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