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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-10pF-50ppm-AQ-I晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-10pF-50ppm-AQ-I晶振

频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.7mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:70~250MHz
尺寸:3.5*2.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1AF晶振,CC6F-T1AF-70.000MHz-10pF-20ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1AF晶振,CC6F-T1AF-70.000MHz-10pF-20ppm-TA-QI晶振

频率:70~200MHz
尺寸:3.5*2.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~24MHz
尺寸:8.0*3.7mm
无源贴片晶振本身体积小,超薄型压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.7mm
无源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1A-20.000MHz-200pF-50ppm-TA晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振,CC2A-T1A-20.000MHz-200pF-50ppm-TA晶振

频率:12~70MHz
尺寸:5.0*3.2mm
无源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,CC2A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TC-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振,CC2A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TC-QI晶振

频率:14~40MHz
尺寸:5.0*3.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1D晶振,CC6A-T1D-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:16~70MHz
尺寸:3.5*2.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1DH晶振,CC6A-T1DH-24.000MHz-200pF-50ppm-TC-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1DH晶振,CC6A-T1DH-24.000MHz-200pF-50ppm-TC-QI晶振

频率:16~40MHz
尺寸:3.5*2.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,CC7A-T1A-26000MHz-90pF-50ppm-TA-I晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,CC7A-T1A-26000MHz-90pF-50ppm-TA-I晶振

频率:24~50MHz
尺寸:3.2*1.5mm
32715晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CM8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,DS26晶振,DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

微晶晶振,贴片晶振,DS26晶振,DS26-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子游戏机晶振产品,比如时钟钟表晶振,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
微晶晶振,贴片晶振,DS15晶振,DS15-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

微晶晶振,贴片晶振,DS15晶振,DS15-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.5mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子游戏机晶振产品,比如数码相机晶振,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
微晶晶振,贴片晶振,DS10晶振,DS10-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

微晶晶振,贴片晶振,DS10晶振,DS10-L3N-32768kHz-82pF-30ppm-TW晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.0*4.3mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子游戏机晶振产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
微晶晶振,贴片晶振,MS1V-T1k晶振,MS1V-T1K-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振

微晶晶振,贴片晶振,MS1V-T1k晶振,MS1V-T1K-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm
小型表面32.768K晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,MS3V-T1R晶振,MS3V-T1R-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振

微晶晶振,贴片晶振,MS3V-T1R晶振,MS3V-T1R-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC-Au晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.2*1.4mm
小型表面SMD石英晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-2768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-2768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.9mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 
微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这款时钟32.768K晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 
微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:30KHZ~2MHZ
尺寸:8.0*3.8mm
型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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