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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

NSK晶振,温补晶振,NXR11晶振,1612mm温度补偿晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.65*1.25mm

小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAON21晶振,进口石英晶体振荡器

频率:2~50MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,贴片石英晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

NSK晶振,有源晶振,NAOH晶振,高精度小体积贴片晶体振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用数码家电晶振的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

NSK晶振,有源晶振,NAOD晶振,金属面四脚有源贴片晶振

频率:1~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片石英晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器.

玛居礼晶振,压控晶振,GPJF538晶振,进口压电石英晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GPJF538晶振,进口压电石英晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
OSC晶振系列,VCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
玛居礼晶振,压控晶振,GQJF538晶振,5032mm压控晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GQJF538晶振,5032mm压控晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
智能手机晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,压控晶振,GPJF578晶振,7050mmLVPECL输出晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GPJF578晶振,7050mmLVPECL输出晶体振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,压控晶振,GDJF578晶振,台产移动通讯压控晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GDJF578晶振,台产移动通讯压控晶振

频率:15~700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
VCXO晶振是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动
玛居礼晶振,压控晶振,GCJF578晶振,HCSL输出晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GCJF578晶振,HCSL输出晶体振荡器

频率:15~700MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺
玛居礼晶振,压控晶振,GQJF578晶振,金属面八脚振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GQJF578晶振,金属面八脚振荡器

频率:15~2100MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,移动网络晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,压控晶振,GTQN576晶振,移动通信电子设备压控晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GTQN576晶振,移动通信电子设备压控晶振

频率:10~245MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
玛居礼晶振,压控晶振,GTQN536晶振,5032六脚晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GTQN536晶振,5032六脚晶体振荡器

频率:10~245MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
玛居礼晶振,压控晶振,GTQN326晶振,金属面六脚贴片晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GTQN326晶振,金属面六脚贴片晶振

频率:10~245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
VCXO是指这款压控电压振荡器产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动.
玛居礼晶振,压控晶振,GTQF576晶振,无线蓝牙耳机晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GTQF576晶振,无线蓝牙耳机晶体振荡器

频率:10~1.45GMH...
尺寸:7.0*5.0mm
7050有源晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动,清洗过程由PLC控制,由传输装置,喷淋清洗段,喷淋漂洗段,风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
玛居礼晶振,压控晶振,GTQF536晶振,移动通讯产品压控晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GTQF536晶振,移动通讯产品压控晶振

频率:10~245MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
玛居礼晶振,压控晶振,GTQF326晶振,3225六脚金属面贴片晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GTQF326晶振,3225六脚金属面贴片晶振

频率:10~245MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
玛居礼晶振,压控晶振,GTJF578晶振,7.0*5.0mm压控晶体振荡器

玛居礼晶振,压控晶振,GTJF578晶振,7.0*5.0mm压控晶体振荡器

频率:15~250MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


玛居礼晶振,压控晶振,GTJF538晶振,无线网络压控晶振

玛居礼晶振,压控晶振,GTJF538晶振,无线网络压控晶振

频率:15~250MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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