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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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微晶晶振,贴片晶振,CM8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8A-T1D晶振,CM8A-T1D-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8A-T1A晶振,CC8A-T1A-24000MHz-90pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:24~50MHz
尺寸:2.0*1.2mm
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码家电晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型无源贴片晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A0.3-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A0.3-32768-kHz-125pF-20ppm-TAQC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型智能手环晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,FK12AEIHI0032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,FK12AEIHI0032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm
SMD石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,FK122EIHM0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K122晶振,FK122EIHM0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
智能手机晶振,高品质石英晶振产品具有高精度超小型的表面贴片型,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,327-12.5-12QS-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,327-12.5-12QS-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34RR晶振,ECS-.327-12.5-34RR-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34RR晶振,ECS-.327-12.5-34RR-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-12.5-34R-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34R晶振,ECS-.327-12.5-34R-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ECS晶振,贴片晶振,CDX-1082晶振,ECS-.327-CDX-1082晶振

ECS晶振,贴片晶振,CDX-1082晶振,ECS-.327-CDX-1082晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

压电石英晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式无源贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12R晶振,ECS-.327-12.5-12R-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式智能手机晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12晶振,ECS-.327-12.5-12-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振,ECS-.327-12.5-12L-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

智能手机晶振产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06W晶振,ABS06W-32.768kHz-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06W晶振,ABS06W-32.768kHz-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHZ千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  

CTS晶振,贴片晶振,TFE20晶振,TFE202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFE20晶振,TFE202P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

TFA32晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,贴片晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求晶振.

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