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KDS晶振DSB221SDN,1XXB26000MAA温补晶振
频率：26.000MHZ
尺寸：2520温补晶振KDS晶振,温补晶振,1XXB26000MAA,2520温补晶振,26MGPS定位导航晶振,卫星导航晶振,通讯定位晶振
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NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振
频率：20~50MHZ
尺寸：2.0*1.6mm小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
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NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,无源四脚晶体谐振器
频率：12~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片石英晶振超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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NSK晶振,温补晶振,NXC-63晶振,6035四脚贴片晶振
频率：10~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm有源石英晶振,无论是温补晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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NSK晶振,温补晶振,NXH-53晶振,进口小体积温补晶振
频率：10~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
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NSK晶振,温补晶振,NXD-75晶振,7050温度补偿晶体振荡器
频率：6~125MHZ
尺寸：7.2*5.2mm温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,温度补偿晶体振荡器产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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玛居礼晶振,压控温补晶振,VM572T晶振,OSC压控温补贴片晶振
频率：1.25~156MH...
尺寸：7.0*5.0mm压控温补晶体振荡器系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
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玛居礼晶振,压控温补晶振,VM53T晶振,通讯产品压控温补晶体振荡器
频率：8.192~38.4...
尺寸：3.2*2.5mm有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,压控温补晶振,VM32T晶振,低衰减金属面贴片温补晶振
频率：8.192~38.4...
尺寸：3.2*2.5mm压控温补晶体系列,VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
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玛居礼晶振,温补晶振,M572T晶振,轻薄型温补晶振
频率：1.25~156MH...
尺寸：7.0*5.0mm石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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玛居礼晶振,温补晶振,M53T晶振,低功耗金属面封装温补晶振
频率：6.4~38.4MH...
尺寸：3.0*2.5mm有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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玛居礼晶振,温补晶振,M32晶振,金属面四脚温补晶体振荡器
频率：8.192~38.4...
尺寸：3.0*2.5mm温补晶体系列,TCXO振荡器产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
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玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：3.0*2.5mm小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
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加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振
频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振
频率：16.368~38....
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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希华晶振,温补晶振,STO-2016A晶振,高品质石英晶体振荡器
频率：16.368~33....
尺寸：2.0*1.6mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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