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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,小型进口贴片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的TCXO振荡器内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,无源四脚晶体谐振器

NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,无源四脚晶体谐振器

频率:12~50MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
贴片石英晶振超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
NSK晶振,温补晶振,NXC-63晶振,6035四脚贴片晶振

NSK晶振,温补晶振,NXC-63晶振,6035四脚贴片晶振

频率:10~125MHZ
尺寸:6.0*3.5mm
有源石英晶振,无论是温补晶振也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
NSK晶振,温补晶振,NXH-53晶振,进口小体积温补晶振

NSK晶振,温补晶振,NXH-53晶振,进口小体积温补晶振

频率:10~125MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
NSK晶振,温补晶振,NXD-75晶振,7050温度补偿晶体振荡器

NSK晶振,温补晶振,NXD-75晶振,7050温度补偿晶体振荡器

频率:6~125MHZ
尺寸:7.2*5.2mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,温度补偿晶体振荡器产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
玛居礼晶振,压控温补晶振,VM572T晶振,OSC压控温补贴片晶振

玛居礼晶振,压控温补晶振,VM572T晶振,OSC压控温补贴片晶振

频率:1.25~156MH...
尺寸:7.0*5.0mm
压控温补晶体振荡器系列,VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
玛居礼晶振,压控温补晶振,VM53T晶振,通讯产品压控温补晶体振荡器

玛居礼晶振,压控温补晶振,VM53T晶振,通讯产品压控温补晶体振荡器

频率:8.192~38.4...
尺寸:3.2*2.5mm
有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
玛居礼晶振,压控温补晶振,VM32T晶振,低衰减金属面贴片温补晶振

玛居礼晶振,压控温补晶振,VM32T晶振,低衰减金属面贴片温补晶振

频率:8.192~38.4...
尺寸:3.2*2.5mm
压控温补晶体系列,VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
玛居礼晶振,温补晶振,M572T晶振,轻薄型温补晶振

玛居礼晶振,温补晶振,M572T晶振,轻薄型温补晶振

频率:1.25~156MH...
尺寸:7.0*5.0mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
玛居礼晶振,温补晶振,M53T晶振,低功耗金属面封装温补晶振

玛居礼晶振,温补晶振,M53T晶振,低功耗金属面封装温补晶振

频率:6.4~38.4MH...
尺寸:3.0*2.5mm
有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
玛居礼晶振,温补晶振,M32晶振,金属面四脚温补晶体振荡器

玛居礼晶振,温补晶振,M32晶振,金属面四脚温补晶体振荡器

频率:8.192~38.4...
尺寸:3.0*2.5mm
温补晶体系列,TCXO振荡器产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器

玛居礼晶振,温补晶振,ME32T晶振,陶瓷面温补振荡器

频率:32.768KHZ
尺寸:3.0*2.5mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能.
加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA211S晶振,智能手机小体积晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.高性能有源晶体产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子

希华晶振,温补晶振,STO-3225A晶振,进口3225贴片有源水晶振子

频率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振

希华晶振,温补晶振,STO-2520A晶振,移动通信小体积有源晶振

频率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,温补晶振,STO-2016A晶振,高品质石英晶体振荡器

希华晶振,温补晶振,STO-2016A晶振,高品质石英晶体振荡器

频率:16.368~33....
尺寸:2.0*1.6mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的石英晶体振荡器的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
希华晶振,温补晶振,STO-7050B晶振,高品质石英晶体振荡器

希华晶振,温补晶振,STO-7050B晶振,高品质石英晶体振荡器

频率:2.5~55MHZ
尺寸:7.0*5.0mm
SMD石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,精密石英晶体振荡器,贴片石英晶振特别适用于有小型化要求的电脑应用有源晶振产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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