3.2x1.5晶振,3215晶振,FC-135晶振

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: ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5x0.9mm

ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz，频率：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，仪器仪表设备，时钟晶振，计量，钟表电子设备，智能手机，平板电脑，智能门锁，智能家居，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，物联网，医疗设备等应用。

: 松图3215mm谐振器,SWS31212D48-32.768K,数字游戏机晶体

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm

松图3215mm谐振器,SWS31212D48-32.768K,数字游戏机晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS312，编码为：SWS31212D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，智能手机，平板电脑，智能手表，数字显示设备，智能门锁，智能水电表，数码电子，智能家居等应用。

: Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm

Suntsu时钟晶振,SAW31212D4B-32.768K,贴片表晶,数字显示晶振，美国进口晶振，Suntsu松图晶振，型号：SAW312，编码为：SAW31212D4B-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，贴片表晶，手表晶体，无铅晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+125℃，符合AEC-Q200。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，汽车电子信息，车载控制器，娱乐系统，汽车电子，ECU子时钟，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，智能手机，智能手表，数字显示，智能门锁，数码电子等应用。

: CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振

频率：25MHZ
尺寸：3.2x1.5mm

CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率25MHZ，斯塔克贴片晶振，欧美进口晶振，SMD晶体，水晶振动子，两脚贴片晶振，无源晶振，3215mm无源晶振，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，贴片陶瓷晶振，无铅环保晶振，轻薄型晶振，航空航天晶振，座舱仪表显示晶振，计算机专用晶振，通信应用晶振，脉冲发电机专用晶振，发射器晶振，高性能晶振，高精度贴片晶振，高质量晶振，低损耗晶振，具有低损耗高精度的特点。

无源贴片晶振产品非常适合用于医疗遥测(MICS, BLE)，军事与航空航天，航空电子指示器和仪器，座舱仪表显示，数据通信，遥测，工业，计算机和通信，通信，发射器，脉冲发电机，跟踪信号，野生动物遥测等领域.CX11SCSM1-25.0M,50/50/-/I,9pF|Statek音叉晶体|6G通信晶振.

: Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2x1.5mm

Siward希华XTL72时钟晶振,XTL721-S349-005,仪器仪表设备6G晶振，台湾Siward希华晶振，型号：XTL72，编码为：XTL721-S349-005，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，采用真空密封件，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200优良的冲击和耐热性。石英晶振被广泛应用于：蓝牙模块，无线网络，时钟晶振，钟表电子，仪器仪表设备，智能手机，电脑主板，汽车电子系统，智能水电表，交通灯控制器，计时产品等应用。

: ETST数字显示6G晶振,ETST00327000JE,鸿星32.768kHz晶振

频率：32.768MHz
尺寸：3.2x1.5mm

ETST数字显示6G晶振,ETST00327000JE,鸿星32.768kHz晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETST系列晶振，编码为：ETST00327000JE，频率为：32.768MHz，音叉石英晶体单元，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。SMD石英晶体提供了最终的尺寸、性能和经济权衡。因此，它在通信设备、测量仪器、微处理器等时间管理应用中被用作时钟源。3215晶振被广泛应用于：实时时钟晶振，钟表电子晶振，时钟晶振，手表晶振，智能手机，仪器仪表，数字显示，记秒器，电话机表晶，数字游戏机晶振，电脑主板等应用。

: TST嘉硕晶振TZ1006AE,两脚石英晶振,32.768K钟表晶振,6G无线晶振

频率：32.768K晶振...
尺寸：3.2x1.5mm

TST嘉硕晶振TZ1006AE,两脚石英晶振,32.768K钟表晶振,6G无线晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号TZ1006AE，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm，频率：32.768K晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，卓越的可靠性和性能，超微型封装，可用于表面安装技术和红外回流工艺。TZ1006AE石英晶振应用于：通讯设备，钟表电子晶振，智能手表，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，智能门锁，无线蓝牙，数码电子等应用。

: ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm，尺寸3215mm,频率为32.768KHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，32.768KHZ晶体，无源谐振器，石英晶体，音叉型水晶振动子，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，高质量晶振，低损耗晶振，普通民用设备晶振，便携设备专用晶振，汽车导航系统晶振，汽车音响系统晶振。

音叉谐振器产品主要应用范围：普通民用设备，便携设备用，汽车导航系统，汽车音响系统等应用程序。ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm.

: CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF

频率：32.7868KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF，型号CM315E，尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ，负载12.5pF,频率公差20ppm,日本进口晶振，时钟晶振，32.768K晶振,石英晶体,音叉晶体,水晶振动子,无源晶振,西铁城晶振，仪器仪表晶振，小型通信设备晶振，民用设备晶振，CM315E32768DZBT晶振，CM315E32768DZCT晶振。CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF

产品一直被广泛用于各个领域之中，其中最适合用于各种仪表，小型通信设备，娱乐产品，电子数码产品，以及
普通民用设备等行业.

: 爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000141001600石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.

: DST310S无源谐振器,大真空晶振,1TJF080DP1AA00K水晶振动子

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: KDS晶体,DST310S移动通信设备晶振,1TJF090DP1AA00L时钟晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: 大真空日本进口晶振,DST310S无源谐振器,1TJF125DP1AI009晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: KDS高性能晶体,DST310S贴片晶振,1TJF0SPDP1AI008音叉晶体

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: DST310S贴片晶体,KDS日本进口晶振,1TJF090DP1AI007无源谐振器

频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm

小型贴片石英ROHS环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: RAKON晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.7mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Golledge晶振,贴片晶振,CM7V04晶振,进口32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.38mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3215晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Jauch晶振,贴片晶振,JTX310晶振,数字显示晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm

3215晶振适用于电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于高端电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: Raltron晶振,贴片晶振,RT3215晶振,32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.