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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用.
玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

移动网络晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.     

希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,移动通信设备晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,移动通信设备晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,CC7A-T1A-26000MHz-90pF-50ppm-TA-I晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,CC7A-T1A-26000MHz-90pF-50ppm-TA-I晶振

频率:24~50MHz
尺寸:3.2*1.5mm
32715晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 
微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
本产品具有小型,薄型,轻型的SMD石英晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A0.3晶振,CM7V-T1A0.3-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A0.3晶振,CM7V-T1A0.3-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,FK13AEIHI0032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,FK13AEIHI0032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,FK13LEIHM0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,FK13LEIHM0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,电子游戏机晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,FK135EIHM0032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-34Q晶振,ECS-.327-12.5-34QS-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34Q晶振,ECS-.327-12.5-34QS-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

耐高温车载晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-1-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-1-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,插件晶振,AB晶振,AB-32.000MHZ-B2晶振

Abracon晶振,插件晶振,AB晶振,AB-32.000MHZ-B2晶振

频率:1.8432MHZ~...
尺寸:11.5*5.0mm

插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Abracon晶振,贴片晶振,ABSO7AIG晶振,ABSO7-8.000MHZ-D2Y-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABSO7AIG晶振,ABSO7-8.000MHZ-D2Y-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品,本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.

CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,TFE322P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFE32晶振,TFE322P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

TFE32晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求晶振.

CTS晶振,贴片晶振,TFA32晶振,TFA322PI327KR晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFA32晶振,TFA322PI327KR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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