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GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振
频率：8.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子
频率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英3225晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,3225晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,进口无源晶振
频率：8.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm贴片3225晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.晶体可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,有源晶振,NAOK晶振,轻薄型石英晶体振荡器器
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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NSK晶振,有源晶振,NAOK32晶振,智能手机普通有源晶振
频率：2~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振,3225金属面封装无源晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-321晶振,儿童游戏机晶体谐振器
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm超小型石英晶片的设计:石英晶振的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用
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AKER晶振,有源晶振,SMDN-321晶振,3225小体积有源晶振
频率：13.5~156.2...
尺寸：3.2*2.5mm贴片石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体振荡器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,有源晶振,SMLN-321晶振,进口3225mm无铅环保晶振
频率：13.5~156.2...
尺寸：3.2*2.5mm有源贴片晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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AKER晶振,有源晶振,SMEN-321晶振,小体积有源晶振
频率：13.5~156.2...
尺寸：3.2*2.5mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的3225mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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AKER晶振,有源晶振,SMP-321晶振,CMOS输出有源晶振
频率：1~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm石英晶体振荡器,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.
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AKER晶振,有源晶振,SMHN-321晶振,OSC3225四脚贴片晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5mm有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,3225mm小体积有源晶体振荡器
频率：1~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm小体积有源CMOS输出晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm无源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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玛居礼晶振,压控温补晶振,VM32T晶振,低衰减金属面贴片温补晶振
频率：8.192~38.4...
尺寸：3.2*2.5mm压控温补晶体系列,VC-TCXO晶振产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置,大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用,使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.
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