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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXKTGLJANF-19.200000晶振

频率:1.25~125MH...
尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电子游戏机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETGLJANF-20.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETGLJANF-20.000000晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,液晶电视机晶振的低电耗型,编带包装方式,数码相机晶振可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXETGCJANF-27.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,OX晶振,OXETGCJANF-27.000000晶振

频率:20~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

TXC晶振,温补晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

 压电石英晶振,智能手机晶振:无线通信,温度补偿晶体振荡器,计算机,全球GPS定位系统,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm

 32.768K有源晶振,OSC应用:无线通信,CMOS输出晶振,计算机,全球GPS定位系统,数码相机晶振等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-30.000MBB-T晶振

TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-30.000MBB-T晶振

频率:1~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

石英晶体振荡器,OSC应用:无线通信,网络通信晶振,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,有源晶振,UX31晶振,UX31F6203Z晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,UX31晶振,UX31F6203Z晶振

频率:50~156.25M...
尺寸:3.2*2.5mm

SMD石英晶振,OSC应用:无线通信,,高性能有源晶体,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,有源晶振,UK晶振,UK2600002晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,UK晶振,UK2600002晶振

频率:1~50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

电脑应用有源晶振,OSC应用:无线通信,智能手机,高性能有源晶体,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振,有源晶振,NX晶振,NX3211C0125.000000晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,NX晶振,NX3211C0125.000000晶振

频率:38.88~162M...
尺寸:3.2*2.5mm
石英晶体振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.,Optionable待机输出三态输出功能,贴片石英晶振:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型高性能有源晶体,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,网络通信晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,D有源晶振SL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
百利通亚陶晶振,有源晶振,JX322晶振,JX3221E0059.000000晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,JX322晶振,JX3221E0059.000000晶振

频率:10~400MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型智能手机晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
百利通亚陶晶振,有源晶振,HX321晶振,HX3125006Q晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,HX321晶振,HX3125006Q晶振

频率:1.75~161MH...
尺寸:3.2*2.5mm
小型高性能有源晶体,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振

频率:1~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变进口有源晶体体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,有源晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振

NDK晶振,有源晶振,NT3225SA晶振,NT3225SA-13.000000MHZ晶振

频率:10~40MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封,精度高,覆盖频率范围宽的特点,高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,压控晶振,VG4231CE晶振,X1G0028610002晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG4231CE晶振,X1G0028610002晶振

频率:3~60MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型电脑应用有源晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,压控电压振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封进口有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振

频率:25~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封高性能有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,电脑应用有源晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封高性能有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG3225EAN晶振,X1G0042510001晶振

频率:73.5~700MH...
尺寸:3.2*2.5mm
小型网络通信晶振,从最初超大体积到现在的体积有着翻天覆地的改变,石英晶体振荡器体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封高性能有源晶体,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC6F-T1A晶振,CC6F-T1A-155.520MHz-∞pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:70~250MHz
尺寸:3.5*2.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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