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EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶
频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mmEK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶，英国进口晶振，ACT晶振，艾西迪晶振，型号：200A系列晶振，编码为：EK00003GIHD‐PF，频率为：32.768KHz，频率公差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，手表水晶，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS，应用于：消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振，钟表电子晶振等应用。
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1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振
频率：36.864MHZ
尺寸：5.0x3.2mm1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率36.864MHZ，负载电容8pF,精度25ppm，大真空进口晶振，5032进口晶振，两脚贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，水晶振动子，陶瓷谐振器，SMD晶振，环保晶振，汽车导航晶振，汽车音响晶振，多媒体设备晶振，影音系统晶振，便携式设备晶振，智能手机晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，具有高性能高品质的特点。
贴片晶振产品比较常用于便携式设备，影音系统，智能手机，汽车导航，汽车音响等多媒体设备等应用程序。1C736864CC1A\DSX530GA智能音响晶振\KDS高品质晶振.
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大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振
频率：7.6MHZ
尺寸：5.0x3.2mm大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率7.6MHZ，负载电容10pF,精度30ppm，陶瓷晶振，无源陶瓷晶体，无源贴片晶振，5032mm贴片晶振，水晶振动子，两脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷谐振器，SMD晶振，绿色环保晶振，轻薄型晶振，汽车导航专用晶振，汽车音响晶振，多媒体设备晶振，影音系统晶振，便携式设备晶振，智能手机晶振，高可靠晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高品质低损耗的特点。
无源晶振产品超级适合用于汽车导航，汽车音响等多媒体设备，便携式设备，影音系统，智能手机等领域。大真空5032晶体,1C707600CC1B,DSX530GA贴片陶瓷晶振.
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振
频率：7.680MHZ
尺寸：4.5*2.0mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
频率：7.500MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
频率：7.373MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,无源晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
频率：7.370MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
频率：7.370MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR7M00G55-R0晶振
频率：7.000MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M00G53-R0晶振
频率：7.000MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,耐高温车载晶振,CSTCR6M87G53-R0晶振
频率：6.875MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,低损耗晶振,SMD石英晶振,CSTCR6M75G55-R0晶振
频率：6.750MHZ
尺寸：4.5*2.0mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,陶瓷贴片晶振,CSTCR6M75G53-R0晶振
频率：6.750MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,无铅晶振,陶瓷谐振器,CSTCR6M60G55-R0晶振
频率：6.600MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M40G55-R0晶振
频率：6.400MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高精密晶振,贴片晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振
频率：6.290MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的陶瓷晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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村田晶振,贴片石英晶振,CSTCR6M29G53-R0晶振
频率：6.290MHZ
尺寸：4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,无源贴片晶振,进口陶瓷谐振器,CSTCR6M25G55-R0晶振
频率：6.250MHZ
尺寸：4.5*2.0mm移动通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR6M14G55B-R0晶振
频率：6.144MHZ
尺寸：4.5*2.0mm4520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的无源贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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村田晶振,陶瓷晶振,耐高温晶振,CSTCR6M00G55-R0晶振
频率：6.000MHZ
尺寸：4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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