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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,金属面封装四脚贴片晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,金属面封装四脚贴片晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,高性能有源晶体,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

FOX晶振,贴片晶振,CABS晶振,FCABSFDM40.0晶振

FOX晶振,贴片晶振,CABS晶振,FCABSFDM40.0晶振

频率:32~80 MHz
尺寸:1.2*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHZ赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.        

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-8-48-CKY-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-8-48-CKY-TR晶振

频率:32~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-38.400MHZ-6-A2X-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-38.400MHZ-6-A2X-T晶振

频率:36.000MHz ...
尺寸:1.2*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.计算机电脑晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13-40.000MHZ-6-A2X-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13-40.000MHZ-6-A2X-T晶振

频率:36.000MHz ...
尺寸:1.2*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.计算机电脑晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,四脚石英贴片水晶振子

大河晶振,贴片晶振,FCX-08晶振,四脚石英贴片水晶振子

频率:32~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,日产金属封装贴片晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-05X晶振,日产金属封装贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用数码家电晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,无线路由器小体积晶振

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,无线路由器小体积晶振

频率:24~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,移动通信电子晶体谐振器

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210SB晶振,移动通信电子晶体谐振器

频率:37.4~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,进口小体积1210晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,进口小体积1210晶振

频率:37.4~80MHZ
尺寸:1.0*0.8mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,超小体积无铅晶体谐振器

NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,超小体积无铅晶体谐振器

频率:26~52 MHz
尺寸:1.2*1.0mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,贴片晶振,NX1210晶振,移动通信小体积贴片晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1210晶振,移动通信小体积贴片晶振

频率:38.4MHZ
尺寸:1.2*1.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm
目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线通信晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,无线通信晶振

频率:32~96MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

贴片晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

爱普生晶振,贴片晶振,FA-1210AN晶振,压电石英晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-1210AN晶振,压电石英晶振

频率:32.0~37.4M...
尺寸:12*10mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,32.768k

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,32.768k

频率:32.768kHz
尺寸:1.2*1.0mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

频率:37.4MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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