DST1210A晶振,陶瓷封装晶振,日本进口通信晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.2*1.0mm

目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：0755-27838351

日本大真空,KDS晶振具有质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺.

1:努力减少有害物质的妥善管理,为客户提供环保产品.

2:对于预防环境污染和资源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作.

3:防止全球变暖,我们将努力减少二氧化碳排放量和节约能源活动.

4:我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求.

5.进行定期审查,以设置基于这种环境政策的环境目标和指标,以及促进活动,我们会努力,不断提高环境管理体系.

6:著名的人将要从事的活动组及全体员工的环保政策给大家,我们将通过宣传活动,教育和培训工作,提高意识和环保意识.

7:我会公布高品质石英晶振的环境保育活动有关的信息.

KDS晶振,车载晶振,DST1210A晶振,进口小体积晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

晶振的真空封装技术:是指贴片晶振在真空封装区域内进行封装.

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;

2.使晶振组件在真空下电阻减小;

3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

KDS晶振	单位	DST1210A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF/9pF/12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年