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ECX-306晶振,ECS-.327-12.5-17-TR,,采用SOJ-4封装,尺寸8×3.8×2.5mm,负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,等效串联电阻50kΩ,工作温区覆盖-40℃~+85℃,宽温环境下时序稳定性优异.依托石英音叉结构实现超低功耗输出,适配各类RTC实时时钟晶振电路,低功耗MCU计时系统,抗温漂,抗振动性能扎实,贴片封装适配自动化SMT量产,货源稳定,规格齐全,可提供原厂规格书与批量报价,欢迎致电0755-27838351咨询选型,交期与样品申领.

1TJS125DJ4A18P,KDS大真空晶振,32.768KHZ计时晶振,标准频率32.768KHz,负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,尺寸8.0×3.8×2.4mm四脚SMD贴片封装,40℃~+85℃宽泛温域,医院恒温环境与外出便携测温场景均可适配,超低功耗延长医用设备续航时长.全制程无尘生产封装,抗干扰,防潮性能优异,合规环保认证齐全.康华尔原装正品现货储备充裕,可寄送样品实测验证,提供完整技术手册与售后调试服务,助力医疗电子企业研发量产,采购咨询热线:0755-27838351.

FCT8M03276807P3,FCT-8M系列晶振,8038mm晶振,8.0×3.8mm进口陶瓷晶振贴片封装,安装便捷,占用空间小,兼容主流RTC电路与MCU时钟方案.负载电容6/7/9/12.5pF多档可选,频率精度高,相位噪声低,计时精准无漂移.通过RoHS环保认证,无铅制程,符合消费电子与智能家居准入要求.广泛应用于智能穿戴,蓝牙模组,家电控制,烟雾报警,水表电表,便携式检测仪等低功耗场景.康华尔电子现货充足,价格透明,售后完善,为客户提供一站式晶振解决方案,咨询热线:0755-27838351.

CM200S-32.768KAZF-UT,CM200S,Citizen无源谐振器,32.768kHz时钟晶振标准频率全面兼容市面主流单片机,主控芯片的RTC时钟电路,可直接替代同规格进口与国产无源晶振,替换兼容性极强.广泛应用于物联网智能模块,智能家居控制器,便携式检测仪器,安防报警设备,车载小型电子配件,民用小家电等诸多产品.可精准支撑设备实时时钟显示,定时启停,数据记录,待机唤醒等核心功能,适配民用及轻工业复杂工况,凭借高兼容,高稳定的特性,成为各行各业量产项目的通用优选时钟谐振器.

Q13MC3062000600,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,MC306贴片晶振,小型化8038mm表贴封装,节省PCB板空间,非常适合紧凑型电子产品布局.作为无源音叉谐振器,该器件无需内置驱动电路,依靠外部MCU振荡回路起振,功耗表现优异,十分适合电池供电类低功耗设备.爱普生原厂晶体原材料与封装制程,保障产品一致性,批量生产时频差离散度小,有效降低整机时钟误差.可承受常规SMT回流焊工艺,贴装便捷,适配自动化产线.大量用于BLE蓝牙模块,IoT无线节点,便携式医疗设备,水表电表计时单元,车载周边附属电子产品.

12.87105格耶晶振,KX-327S无源晶振,32.768kHz晶振,产品标配6pF负载电容,频率公差控制在±10ppm,参数标准,兼容性极强,适配绝大多数主控芯片电路设计.其采用成熟贴片封装工艺,体积小巧,节省PCB板空间,工作温度覆盖-40℃~+85℃,宽温运行稳定.作为工业级高品质无源晶振,具备低阻抗,低功耗,起振稳定的核心优势,无杂波干扰,长期运行频率漂移极小.我司现货充足,原装正品,支持批量订货与样品测试,咨询热线:0755-27838351.

9HT12-32.768KDZY-T,1610贴片晶振,RTC实时时钟晶振,32.768kHz标准计时频率,1.6×1.0mm超小贴片尺寸,解决轻薄数码产品空间紧缺痛点.电气指标标准化,25℃基础频差±20ppm,工作温度覆盖零下40至85摄氏度,高低温环境下频率偏移可控,保障全天候精准计时.晶体内部精密调校,ESR参数控制严苛,降低MCU计时电路驱动负担,适配纽扣电池供电低功耗设备.金属屏蔽封装具备一定抗干扰能力,可抵御主板微弱电磁干扰.

SCO-10系列,32.768KHz,进口有源晶振,7050贴片晶振,CMOS输出晶振,Sunny晶振

韩国Sunny晶振中的SCO-10系列，频率为32.768KHz，输出方式为CMOS，也叫CMOS输出晶振。该晶振的1.5 V至3.3 V的工作电源电压范围，三态功能可用，电源电压为1.5 VDC±5%、1.8 VDC±5%、2.5 VDC±5%、3.3 VDC±5%。尺寸为7.0*5.0mm，是7050贴片晶振，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。