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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用.
AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振

AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机晶振,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
AKER晶振,贴片晶振,D11晶振,金属面封装两脚贴片晶振

AKER晶振,贴片晶振,D11晶振,金属面封装两脚贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振

玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm

时钟钟表晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

移动网络晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.     

玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.

希华晶振,有源晶振,SFO-3225晶振,时钟钟表贴片晶振

希华晶振,有源晶振,SFO-3225晶振,时钟钟表贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,石英晶体谐振器产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,移动通信设备晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,移动通信设备晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款网络通信晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,金属面封装四脚贴片晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,金属面封装四脚贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,SMD石英晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面封装两脚晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面封装两脚晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

SMD石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电脑应用有源晶振产品被广泛应用于,精密石英晶体振荡器,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用其主要各项功能还得看应用何种产品 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
西铁城晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm
SDM石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化
西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
西铁城晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.8mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日本进口晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm
小型的日本进口晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768K以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.



西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

频率:30~100KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为贴片晶振,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,

西铁城晶振,石英晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

西铁城晶振,石英晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.5*2.5mm
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品石英晶振
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