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TST无源晶振,TZ3359COAO74,通信设备6G晶振,1610两脚贴片晶振
频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mmTST无源晶振,TZ3359COAO74,通信设备6G晶振,1610两脚贴片晶振,台湾TST嘉硕晶振,型号TZ3359COAO74,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm,表面安装陶瓷焊缝包装,频率:32.768KHz,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+105℃,具有超小型,轻薄型,卓越的可靠性和性能,超微型封装,可用于表面安装技术和红外回流工艺,湿度敏感度水平(MSL):1级,耐热及耐环境特点。TZ3359COAO74应用于:通讯设备晶振,车载电子,汽车电子控制板,钟表晶振,智能手表,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,智能门锁,无线蓝牙,数码电子等应用。
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TST超小型晶振TZ2528A,石英晶体谐振器,智能家居6G晶振
频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2mmTST超小型晶振TZ2528A,石英晶体谐振器,智能家居6G晶振,台湾TST嘉硕晶振,型号TZ2528A,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,表面安装陶瓷焊缝包装,频率:32.768KHz,两脚晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,卓越的可靠性和性能,超微型封装,可用于表面安装技术和红外回流工艺。应用于:通讯设备,钟表晶振,智能手表,智能手机,平板电脑,仪器仪表设备,智能门锁,无线蓝牙,数码电子等应用。
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TST嘉硕晶振TZ1006AE,两脚石英晶振,32.768K钟表晶振,6G无线晶振
频率:32.768K晶振...
尺寸:3.2x1.5mm
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ST3215SB32768B0HPWB3数据手册,32.768KHZ,便携设备,ST3215SB,3215mm
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
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CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF
频率:32.7868KHZ
尺寸:3.2*1.5mmCM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF,型号CM315E,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,负载12.5pF,频率公差20ppm,日本进口晶振,时钟晶振,32.768K晶振,石英晶体,音叉晶体,水晶振动子,无源晶振,西铁城晶振,仪器仪表晶振,小型通信设备晶振,民用设备晶振,CM315E32768DZBT晶振,CM315E32768DZCT晶振。CM315E32768DZFT 32.768KHZ 3215mm 12.5PF
产品一直被广泛用于各个领域之中,其中最适合用于各种仪表,小型通信设备,娱乐产品,电子数码产品,以及
普通民用设备等行业.
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FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mmFOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振,SMD晶振,无源晶体,欧美晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,型号FX122,FX122-327是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,工作温度-40~+85°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,时钟应用等领域.
FX135A-327 32.768KHZ时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.FOX晶振FX122,FX122-327音叉晶体,福克斯晶振
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日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体,ECLIPTEK晶振,32.768KHZ晶振,无源贴片晶振,石英晶振,型号E3WS,编码E3WSDC12-32.768K是一款金属面贴片型的音叉晶体,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,负载电容12pF,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,具备良好稳定性能和耐压性能,适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业.
E4WSDC09-32.768K石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日蚀晶振E3WS,E3WSDC12-32.768K无源晶体
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EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mmEPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振
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爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器,EPSON晶振,无源晶振,小尺寸晶振,32.768K晶振,无源晶体,石英晶体,型号FC-135R,编码X1A000141000400这是一款尺寸为3215mm晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,具备良好的耐压性能和超高的稳定性能,非常适合用于小型便携式通信设备,钟表等产品,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
X1A000141001600石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.爱普生日本晶振FC-135R,X1A000141000400贴片谐振器.
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爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子,EPSON无源晶振,SMD晶振,音叉谐振器,无铅环保晶振,小体积晶振,型号FC-12M,编码X1A000021001000,尺寸2012mm,频率32.768KHZ,负载电容9PF.精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,这是一款采用优质原料和高超的生产技术精心打磨出来的优良产品,符合国家认证要求和无铅设计方案.产品被广泛应用于小型通信设备,小型智能家居等产品,具备超高的可靠性能和耐压性能.
X1A000021000700晶振的真空封装技术:是指SMD石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生进口晶振FC-12M,X1A000021001000水晶振动子
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爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:1.5*5.0mm爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体,日本进口爱普生晶振,32.768K晶振,石英插件晶振,石英晶体谐振器,时钟晶振是一款1550mm的音叉晶体,Q11C004R1001200,频率32.768KHZ,负载7pF,精度±20ppm,工作温度-10 to +60 °C,具备高质量高性能的特点,产品被广泛使用于儿童玩具,CPU时钟信号等领域,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
Q11C004R1002300无源晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.爱普生晶振C-004R,Q11C004R1001200无源插件晶体
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EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mmEPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体,爱普生EPSON晶振,无源晶振,32.768K晶振,Q11C02RX1001800,2060mm插件晶振,儿童玩具晶振,电子产品晶振,具备高可靠性能和稳定性能,一般情况下插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,Q11C02RX1002400插件石英晶体也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.EPSON晶振C-002RX,Q11C02RX1001800插件石英晶体
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大真空日本进口晶振,DST310S无源谐振器,1TJF125DP1AI009晶体
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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DST310S贴片晶体,KDS日本进口晶振,1TJF090DP1AI007无源谐振器
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用.
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AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机晶振,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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AKER晶振,贴片晶振,D11晶振,金属面封装两脚贴片晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm时钟钟表晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能
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玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm移动网络晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.
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