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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体

32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体

频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8mm
32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体,美国进口晶振,Oscilent晶振,奥斯康利晶振,型号:223系列,编码为:223-000312-20,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电话机晶振,数码电子晶振等应用。
EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶

EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶

频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8mm
EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶,英国进口晶振,ACT晶振,艾西迪晶振,型号:200A系列晶振,编码为:EK00003GIHD‐PF,频率为:32.768KHz,频率公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,手表水晶,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS,应用于:消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振,钟表电子晶振等应用。
Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体

Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体

频率:32.768KHz
尺寸:8.0mmx3.8mm
Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS834,编码为:SWS83412D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:8.0mmx3.8mm,陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,手表水晶,无源贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:无线网络,蓝牙模块通讯设备晶振实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,电脑主板晶振,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。
EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

频率:32.768kHz
尺寸:7.9*3.7*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,拉隆32.768K晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,拉隆32.768K晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-30PPM-TC-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-30PPM-TC-QC晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.7*1.75mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-10pF-50ppm-AQ-I晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-10pF-50ppm-AQ-I晶振

频率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.7mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~24MHz
尺寸:8.0*3.7mm
无源贴片晶振本身体积小,超薄型压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.7mm
无源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:30KHZ~2MHZ
尺寸:8.0*3.8mm
型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

外观完全使用金属材料封装的,时钟钟表晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,数码家电晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,压电石英晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振,TFPM2P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振,TFPM2P32K7680R晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,TFNC15晶振,TFNC152P32K680晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFNC15晶振,TFNC152P32K680晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.0*8.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

泰艺晶振,贴片晶振,XN8028晶振,台产8038音叉水晶谐振器

泰艺晶振,贴片晶振,XN8028晶振,台产8038音叉水晶谐振器

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,两脚插件石英晶振

富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,两脚插件石英晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,游戏机电子晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
爱普生晶振,汽车规晶振,MC-30A晶振,汽车环保无铅晶振

爱普生晶振,汽车规晶振,MC-30A晶振,汽车环保无铅晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,无铅环保时钟晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,无铅环保时钟晶振,MC-405 32.7680K-A0:ROHS

频率:32.768KHZ
尺寸:10.4*4.0mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

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