8.0x3.8晶振,8038进口晶振,8038石英晶振

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: ECX-306晶振,ECS-.327-12.5-17-TR,32.768kHz谐振器

频率：32.768kHz音...
尺寸：8.00mm x 3.80m...

ECX-306晶振,ECS-.327-12.5-17-TR,,采用SOJ-4封装,尺寸8×3.8×2.5mm,负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,等效串联电阻50kΩ,工作温区覆盖-40℃~+85℃,宽温环境下时序稳定性优异.依托石英音叉结构实现超低功耗输出,适配各类RTC实时时钟晶振电路,低功耗MCU计时系统,抗温漂,抗振动性能扎实,贴片封装适配自动化SMT量产,货源稳定,规格齐全,可提供原厂规格书与批量报价,欢迎致电0755-27838351咨询选型,交期与样品申领.

: 1TJS125DJ4A18P,KDS大真空晶振,32.768KHZ计时晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8038mm尺寸晶振

1TJS125DJ4A18P,KDS大真空晶振,32.768KHZ计时晶振,标准频率32.768KHz,负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,尺寸8.0×3.8×2.4mm四脚SMD贴片封装,40℃~+85℃宽泛温域,医院恒温环境与外出便携测温场景均可适配,超低功耗延长医用设备续航时长.全制程无尘生产封装,抗干扰,防潮性能优异,合规环保认证齐全.康华尔原装正品现货储备充裕,可寄送样品实测验证,提供完整技术手册与售后调试服务,助力医疗电子企业研发量产,采购咨询热线:0755-27838351.

: FCT8M03276807P3,FCT-8M系列晶振,8038mm晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8038mm尺寸晶振

FCT8M03276807P3,FCT-8M系列晶振,8038mm晶振,8.0×3.8mm进口陶瓷晶振贴片封装,安装便捷,占用空间小,兼容主流RTC电路与MCU时钟方案.负载电容6/7/9/12.5pF多档可选,频率精度高,相位噪声低,计时精准无漂移.通过RoHS环保认证,无铅制程,符合消费电子与智能家居准入要求.广泛应用于智能穿戴,蓝牙模组,家电控制,烟雾报警,水表电表,便携式检测仪等低功耗场景.康华尔电子现货充足,价格透明,售后完善,为客户提供一站式晶振解决方案,咨询热线:0755-27838351.

: CM200S-32.768KAZF-UT,CM200S,Citizen无源谐振器

频率：32.768kHz
尺寸：8038mm尺寸晶振

CM200S-32.768KAZF-UT,CM200S,Citizen无源谐振器,32.768kHz时钟晶振标准频率全面兼容市面主流单片机,主控芯片的RTC时钟电路,可直接替代同规格进口与国产无源晶振,替换兼容性极强.广泛应用于物联网智能模块,智能家居控制器,便携式检测仪器,安防报警设备,车载小型电子配件,民用小家电等诸多产品.可精准支撑设备实时时钟显示,定时启停,数据记录,待机唤醒等核心功能,适配民用及轻工业复杂工况,凭借高兼容,高稳定的特性,成为各行各业量产项目的通用优选时钟谐振器.

: Q13MC3062000600,EPSON爱普生晶振,贴片晶振

频率：32.768000 ...
尺寸：8038mm尺寸晶振

Q13MC3062000600,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,MC306贴片晶振,小型化8038mm表贴封装,节省PCB板空间,非常适合紧凑型电子产品布局.作为无源音叉谐振器,该器件无需内置驱动电路,依靠外部MCU振荡回路起振,功耗表现优异,十分适合电池供电类低功耗设备.爱普生原厂晶体原材料与封装制程,保障产品一致性,批量生产时频差离散度小,有效降低整机时钟误差.可承受常规SMT回流焊工艺,贴装便捷,适配自动化产线.大量用于BLE蓝牙模块,IoT无线节点,便携式医疗设备,水表电表计时单元,车载周边附属电子产品.

: 12.87105格耶晶振,KX-327S无源晶振,32.768kHz晶振

频率：32.768000 ...
尺寸：8 x 3.8 x 2.54...

12.87105格耶晶振,KX-327S无源晶振,32.768kHz晶振,产品标配6pF负载电容,频率公差控制在±10ppm,参数标准,兼容性极强,适配绝大多数主控芯片电路设计.其采用成熟贴片封装工艺,体积小巧,节省PCB板空间,工作温度覆盖-40℃~+85℃,宽温运行稳定.作为工业级高品质无源晶振,具备低阻抗,低功耗,起振稳定的核心优势,无杂波干扰,长期运行频率漂移极小.我司现货充足,原装正品,支持批量订货与样品测试,咨询热线:0755-27838351.

: Q13MC3061005200,MC-306爱普生晶振,32.768kHz谐振器

频率：32.768000 ...
尺寸：8 x 3.8 x 2.54...

Q13MC3061005200,MC-306爱普生晶振,32.768kHz谐振器,8038谐振器标准封装(8.0×3.8×2.54mm).额定负载电容10pF,频率公差±10ppm,最大驱动功率1μW,避免晶体过驱动加速老化.工作温度范围-40℃~+85℃,适配室内外多种工作场景.凭借爱普生成熟光刻制造工艺,产品参数离散度小,批量生产良率稳定.广泛应用于无线通讯模组,智能家电控制面板,便携式测量仪器,物联网采集终端,常备现货支持样品与批量采购.

: 拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB

频率：32.768 kHz
尺寸：8.0x3.8mm

拉隆谐振器,进口晶振,无源晶振,RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB，美国无源晶振，拉隆陶瓷晶体谐振器，8038mm无源晶振，编码为：RSM200S-32.768-12.5-10PPM-NPB，频率：32.768 kHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：12.5PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：8.0x3.8mm，RSM200S系列无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，陶瓷晶体，小体积时钟晶体谐振器，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品，如时钟钟表晶振，儿童电话手表晶振和智能手环晶振等产品，环保性能符合ROHS/无铅标准。

: 32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体

频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mm

32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体，美国进口晶振，Oscilent晶振，奥斯康利晶振，型号：223系列，编码为：223-000312-20，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，陶瓷晶振，无铅环保晶振。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电话机晶振，数码电子晶振等应用。

: EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶

频率：32.768KHz
尺寸：8.0x3.8mm

EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶，英国进口晶振，ACT晶振，艾西迪晶振，型号：200A系列晶振，编码为：EK00003GIHD‐PF，频率为：32.768KHz，频率公差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，手表水晶，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS，应用于：消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振，钟表电子晶振等应用。

: Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体

频率：32.768KHz
尺寸：8.0mmx3.8mm

Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS834，编码为：SWS83412D48-32.768K，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：8.0mmx3.8mm，陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，手表水晶，无源贴片晶振，石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有小体积，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：无线网络，蓝牙模块，通讯设备晶振，实时时钟，仪器仪表设备，钟表电子晶振，时钟晶振，电脑主板晶振，数字显示晶振，智能门锁，智能水电表，测试和测量设备，数码电子，智能家居等应用。

: EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm

EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振,日本爱普生晶振,8038mm晶振,无源晶振,贴片晶振,时钟晶振,型号MC-306,编码Q13MC3061000900是一款尺寸为8038mm的音叉晶体,频率12.5pF,精度±100ppm,工作温度-40 to+85°C,具备高质量高性能低损耗的特点,这款产品被广泛应用于时钟和微型计算机,通信产品等领域,能满足各大应用程序的各种需求,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC3061001700音叉谐振器真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-306,Q13MC3061000900陶瓷晶振

: Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振

频率：32.768kHz
尺寸：7.9*3.7*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,拉隆32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-30PPM-TC-QC晶振

频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.7*1.75mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,CC1F-T1A-155.520MHz-10pF-50ppm-AQ-I晶振

频率：30~250MHz
尺寸：8.0*3.7mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振,CC1A-T1AH-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率：8~24MHz
尺寸：8.0*3.7mm

无源贴片晶振本身体积小,超薄型压电石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振,CC1A-T1A-24.000MHz-200pF-50ppm-TA-QI晶振

频率：8~30MHz
尺寸：8.0*3.7mm

无源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子游戏机晶振,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率：30KHZ~2MHZ
尺寸：8.0*3.8mm

型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm

外观完全使用金属材料封装的,时钟钟表晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.