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康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体
频率：54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体,ConnorWinfield晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,型号CS-044,编码CS-044-054.0M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率54MHZ,精度15ppm,负载电容8pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.
CS-023-114.285M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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NSK晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振,陶瓷面封装贴石英晶振
频率：8~125MHZ
尺寸：8.0*4.5mm贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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AKER晶振,贴片晶振,CXCN-841晶振,陶瓷面封装有源晶体振荡器
频率：8~80MHZ
尺寸：8.0*4.5mm贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-9晶振,ECS-200-20-35-TR晶振
频率：4~50MHZ
尺寸：8.0*4.5mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的计算机电脑晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,ABM2-25.000MHZ-D4Y-T晶振
频率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,二脚贴片进口晶振
频率：3.579~65MH...
尺寸：11*5.0mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码相机晶振晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,二脚陶瓷面进口晶振
频率：8~100MHZ
尺寸：8.0*4.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如游戏机晶振,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,车载CPU8045进口晶振
频率：8~40MHZ
尺寸：8.0*4.5mm车载规晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,车载摄像电子进口晶振
频率：4~40MHZ
尺寸：8.0*4.5mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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