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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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进口晶振,Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF,26MHz,Jauch晶体,JXS11,1612谐振器

进口晶振,Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF,26MHz,Jauch晶体,JXS11,1612谐振器

频率:26MHz
尺寸:1.6x1.2mm

进口晶振,Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF,26MHz,Jauch晶体,JXS11,1612谐振器

进口晶振中编码为Q-26.0-JXS11-12-10/10-FU-LF的Jauch晶体,其型号是JXS11。该晶振的频率是26MHz,频率容差为±10ppm,负载电容是12pF,ESR(等效串联电阻)为90 Ohms,其工作温度是-20~70度,尺寸为1.6x1.2mm,所以该晶振也叫1612谐振器。1612晶振是目前 MHZ 系列中体积最小的一款贴片晶振,外观就是一粒米大小,1612贴片晶振系列产品不仅体积小型,该系列产品满足了市场上对小型化产品的要求。1612石英贴片晶振采用编带封装,焊接方式使用现代 SMT 贴片高速焊接,提高生产效率,节省人工。

石英晶体,进口有源晶振,LFSPXO071974REEL,IQD贴片振荡器

石英晶体,进口有源晶振,LFSPXO071974REEL,IQD贴片振荡器

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.2mm
石英晶体,进口有源晶振,LFSPXO071974REEL,IQD贴片振荡器,石英贴片晶振,进口石英晶体,1612超小体积石英晶振,XO有源晶体,编码为:LFSPXO071974REEL,频率:32.768KHz,频率稳定性:±30ppm,电源电压为:2.5V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm,CMOS输出晶振,低衰减有源晶振,低电源电压石英晶振,超小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体。应用于时钟钟表晶振,智能手机晶振和全球定位系统等产品中,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,环保性能符合欧盟ROHS/无铅标准。
LFXTAL069528REEL,四脚贴片晶振,IQD晶振,蓝牙耳机晶振

LFXTAL069528REEL,四脚贴片晶振,IQD晶振,蓝牙耳机晶振

频率:48MHz
尺寸:1.6x1.2mm
LFXTAL069528REEL,四脚贴片晶振,IQD晶振,蓝牙耳机晶振,欧美无源晶振,石英贴片晶振,编码为:LFXTAL069528REEL,频率:48MHz,频率稳定性:±15ppm,频率公差为:±15ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm,这款产品可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手环晶振里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。
LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振

LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振

频率:32MHz
尺寸:1.6x1.2mm
LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振,石英晶体,欧美贴片谐振器,高精度石英晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,编码为:LFXTAL069526REEL,频率:32MHz,频率稳定性:±15ppm,频率公差为:±15ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm,这款石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振

LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振

频率:32MHz
尺寸:1.6x1.2mm
LFXTAL069526REEL,IQXC-26谐振器,IQD晶振,进口晶振,石英晶体,欧美贴片谐振器,高精度石英晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,编码为:LFXTAL069526REEL,频率:32MHz,频率稳定性:±15ppm,频率公差为:±15ppm,负载电容为:8PF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm,这款石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体

R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体

频率:24.000MHz
尺寸:1.6x1.2mm
R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体,美国进口晶振,Rubyquartz卢柏晶振,型号:R1612,编码为:R1612-24.000-8-F-1530-TR,频率为:24.000MHz,负载:8pF,公差±15ppm,稳定性±30ppm,从-10°C到+60°C,磁带和卷轴包装,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,1612晶振,超小型晶振,轻薄型晶振。石英晶振,应用于:通讯设备,无线蓝牙晶振,智能穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,安防设备,数码电子等应用。
Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振

Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振

频率:38.400MHz
尺寸:1.6x1.2mm
Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振,美国进口晶振,Cardinal晶振,卡迪纳尔晶振,型号:CX1612,编码为:CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,频率为:38.400MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2mm封装,微型低剖面表面贴装水晶,包装是自动表面安装的理想选择,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境等特点。1612晶振,被广泛应用于:蓝牙,WiFi,无线局域网,物联网,可穿戴设备,Zigbee,通讯设备,无线网络,汽车电子,小型便捷式设备,数码电子,智能家居等应用。
11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振

11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振

频率:38.4MHZ
尺寸:1.6x1.2mm

11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率38.4MHZ,日本进口晶振,SMI无源晶体,四脚贴片晶振,水晶振动子,1612mm贴片晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,高品质晶振,通信专用晶振,低耗能晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网专用晶振,仪器仪表晶振,6GWIFI晶振,数码电子晶振,小型设备晶振,智能音响晶振,无线网络晶振,产品具备高质量低耗能的特点.

贴片晶振产品广泛应用各个领域之中,尤其适合用于仪器仪表,6GWIFI,数码电子,小型设备,智能音响,无线网络,物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.


鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振

鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振

频率:48MHz
尺寸:1.6x1.2x0.37mm
鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振,台湾Hosonic鸿星晶振,ETSB系列晶振,编码为:ETSB48E007500ECBB8,频率为:48MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.37mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于:可穿戴设备晶振,小型便携式设备,智能手机,笔记本电脑,无线网络,蓝牙模块,游戏机设备,玩具晶振,数码电子,家用电器等应用。
Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振

Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振

频率:26.000MHz
尺寸:1.6 x 1.2 x 0....
Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振,美国进口晶振,Transko特兰斯科晶振,CS16系列晶振编码为:CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,频率为:26.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6 x 1.2 x 0.4mm,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至85℃,具有超小型,轻薄型,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境特点。提供汽车级AEC-Q200合格版本,适用于ROHS回流。适用于:可穿戴设备,小型便捷式设备,通讯设备晶振,智能手机,平板电脑,车载控制器,汽车电子设备,遥控器设备,游戏机设备,无线蓝牙,数码电子等应用。
X1E0002510123 FA-118T 通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm

X1E0002510123 FA-118T 通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm

频率:24MHZ
尺寸:1.6*1.2mm

X1E0002510123 FA-118T  通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm,尺寸为1612mm,频率为24MHZ,负载电容9pF,频率公差10ppm,日本进口晶振,爱普生晶振,EPSON晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,源晶振,通信模块晶振,小型化晶振,智能手表晶振,可穿戴设备晶振,消费产品晶振。

无源贴片晶振产品主要应用范围:小型通信模块,用于消费和工业应用,可穿戴设备,MCU时钟,小型化设备,智能手表等领域。X1E0002510123 FA-118T  通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm.


村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD37M400F1Q01R0晶振

村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD37M400F1Q01R0晶振

频率:37.400MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
1.6x1.2mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
村田晶振,日本进口晶振,XRCFD27M120F2N51R0晶振

村田晶振,日本进口晶振,XRCFD27M120F2N51R0晶振

频率:27.120MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
1612mm体积贴片晶振适用于消费类电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD32M000F1N51R0晶振

村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD32M000F1N51R0晶振

频率:32.000MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,军工高精密晶振,XRCMD38M400F1Q59R0晶振

村田晶振,军工高精密晶振,XRCMD38M400F1Q59R0晶振

频率:38.400MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,日本进口晶振,XRCMD38M400FXQ56R0晶振

村田晶振,日本进口晶振,XRCMD38M400FXQ56R0晶振

频率:38.400MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,游戏机晶振,XRCMD40M000FXQ57R0晶振

村田晶振,游戏机晶振,XRCMD40M000FXQ57R0晶振

频率:40.000MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
村田晶振,无源贴片晶振,XRCFD26M000FXQ66R0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,XRCFD26M000FXQ66R0晶振

频率:26.000MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
村田晶振,高质量石英晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

村田晶振,高质量石英晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振

频率:48.000MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,高性能晶振,XRCMD48M000F1P2AR0晶振

村田晶振,高性能晶振,XRCMD48M000F1P2AR0晶振

频率:48.000MHZ
尺寸:1.6*1.2mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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