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R1612-24.000-8-F-1530-TR,1612mm,24MHz,rubyquartz卢柏晶体
频率：24.000MHz
尺寸：1.6x1.2mm
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Cardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振
频率：38.400MHz
尺寸：1.6x1.2mmCardinal物联网晶振,CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12,无线局域网晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CX1612，编码为：CX1612Z-A2B2C3-150-38.4D12，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm封装，微型低剖面表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。1612晶振，被广泛应用于：蓝牙，WiFi，无线局域网，物联网，可穿戴设备，Zigbee，通讯设备，无线网络，汽车电子，小型便捷式设备，数码电子，智能家居等应用。
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11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振
频率：38.4MHZ
尺寸：1.6x1.2mm11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率38.4MHZ，日本进口晶振，SMI无源晶体，四脚贴片晶振，水晶振动子，1612mm贴片晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，轻薄型晶振，高质量晶振，高品质晶振，通信专用晶振，低耗能晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，仪器仪表晶振，6GWIFI晶振，数码电子晶振，小型设备晶振，智能音响晶振，无线网络晶振，产品具备高质量低耗能的特点.
贴片晶振产品广泛应用各个领域之中，尤其适合用于仪器仪表，6GWIFI，数码电子，小型设备，智能音响，无线网络，物联网等领域.11S384无源晶体,11SMX贴片谐振器,6GWIFI晶振,SMI小体积晶振.
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鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振
频率：48MHz
尺寸：1.6x1.2x0.37mm鸿星超小型晶振,ETSB48E007500ECBB8,ETSB可穿戴设备6G晶振，台湾Hosonic鸿星晶振，ETSB系列晶振，编码为：ETSB48E007500ECBB8，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.37mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。理想的可穿戴设备和短程无线模块无铅。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。1612晶振被广泛应用于：可穿戴设备晶振，小型便携式设备，智能手机，笔记本电脑，无线网络，蓝牙模块，游戏机设备，玩具晶振，数码电子，家用电器等应用。
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Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振
频率：26.000MHz
尺寸：1.6 x 1.2 x 0....Transko进口晶振,CS16-F2530CQ12-26.000M-TR,汽车音响控制器6G晶振，美国进口晶振，Transko特兰斯科晶振，CS16系列晶振编码为：CS16-F2530CQ12-26.000M-TR，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6 x 1.2 x 0.4mm，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至85℃，具有超小型，轻薄型，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。提供汽车级AEC-Q200合格版本，适用于ROHS回流。适用于：可穿戴设备，小型便捷式设备，通讯设备晶振，智能手机，平板电脑，车载控制器，汽车电子设备，遥控器设备，游戏机设备，无线蓝牙，数码电子等应用。
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X1E0002510123 FA-118T 通信模块 1612mm 24MHZ 10ppm
频率：24MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD37M400F1Q01R0晶振
频率：37.400MHZ
尺寸：1.6*1.2mm1.6x1.2mm体积的无源贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,日本进口晶振,XRCFD27M120F2N51R0晶振
频率：27.120MHZ
尺寸：1.6*1.2mm1612mm体积贴片晶振适用于消费类电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,ROHS环保晶振,XRCMD32M000F1N51R0晶振
频率：32.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCMD38M400F1Q59R0晶振
频率：38.400MHZ
尺寸：1.6*1.2mm小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,日本进口晶振,XRCMD38M400FXQ56R0晶振
频率：38.400MHZ
尺寸：1.6*1.2mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,游戏机晶振,XRCMD40M000FXQ57R0晶振
频率：40.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCFD26M000FXQ66R0晶振
频率：26.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高质量石英晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振
频率：48.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,XRCMD48M000F1P2AR0晶振
频率：48.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCMD32M000FXQ52R0晶振
频率：32.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振
频率：32.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,小体积晶振,XRCFD25M000F2N51R0晶振
频率：25.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm1612mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
频率：26.000MHZ
尺寸：1.6*1.2mm移动通讯晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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