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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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Abracon晶振,贴片晶振,ABU晶振,ABUX-32MHZ-CL-2-YMP晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABU晶振,ABUX-32MHZ-CL-2-YMP晶振

频率:6~200MHZ
尺寸:7.8*4.1mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABSM3A晶振,ABSM32A-26.000MHZ-E1XFBT晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABSM3A晶振,ABSM32A-26.000MHZ-E1XFBT晶振

频率:26MHZ
尺寸:12.5*4.95mm

为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon晶振,贴片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-16.9344MHZ-4-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABSM2晶振,ABSM2-16.9344MHZ-4-T晶振

频率:3.5~70MHz
尺寸:12.5*4.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,数码家电晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,压电石英晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-7-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS10晶振,ABS10-32.768KHZ-7-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.8mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,数码家电晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS09晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07W晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD石英晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07L晶振,ABS07L-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-1-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07-LR晶振,ABS07-LR-32.768KHZ-6-1-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06W晶振,ABS06W-32.768kHz-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06W晶振,ABS06W-32.768kHz-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHZ千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.  

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05W晶振,ABS05W-32.768kHz-D-2-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05W晶振,ABS05W-32.768kHz-D-2-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-9-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-9-T晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9-16.000MHZ晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9-16.000MHZ晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

频率:16MHZ
尺寸:4.0*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-12.000MHZ-10-D1Y-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-12.000MHZ-10-D1Y-T晶振

频率:12~32MHZ
尺寸:4.0*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8X-102晶振,ABM8X-102-32.000MHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8X-102晶振,ABM8X-102-32.000MHZ-T晶振

频率:32MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8X-101晶振,ABM8X-101-24.000MHZ-T晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM8X-101晶振,ABM8X-101-24.000MHZ-T晶振

频率:24MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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