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GEYER晶振,贴片晶振,KX-6晶振,进口石英晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,瑞康GPS晶振
频率：16.368MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振,耐高温车载晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS22晶振,2520晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Raltron晶振,贴片晶振,R2520晶振,拉隆石英晶体
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.5mm2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXM8晶振,2520晶振
频率：14.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm2520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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NSK晶振,有源晶振,NAOL22晶振,MP3有源晶振
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
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NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,无源四脚晶体谐振器
频率：12~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片石英晶振超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-221晶振,便携式设备贴片晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,普通小体积有源晶振
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片有源晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-221晶振,32.768KHZ有源晶振
频率：32~50MHZ
尺寸：2.5*2.0mm有源贴片石英晶振2520贴片晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.
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AKER晶振,有源晶振,SMBF-221晶振,进口石英晶体振荡器
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*2.0计算机电脑晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器
频率：12~60mhz
尺寸：2.5*2.0mm智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,有源晶振,D2SX晶振,2520mm进口石英晶体振荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm石英晶体振荡器,是指在上游戏机晶振增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器
频率：13~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mmSMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO221S晶振,金属面贴片石英晶体振荡器
频率：1~125MHZ
尺寸：2.5*2.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,高性能有源晶体产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,有源晶振,HSO221S晶振,可穿戴电子设备晶体振荡器
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm移动网络晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的SMD石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,数码家电贴片石英晶振
频率：19.2~26MHZ
尺寸：2.5*2.0mm普通电子游戏机晶振,外观完全使用金属材料封装的,贴片石英晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的高品质石英晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,局域网络四脚贴片晶振
频率：12~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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