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Q24FA20H00097数据手册/FA-20H/2520mm/10pF/40MHZ
频率:40MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
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1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备
频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备,型号DSX221SH,尺寸2520mm,26MHZ ,负载7PF,水晶振动子,KDS晶振,日本进口晶振,小尺寸晶振,26M晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶振,通信设备晶振、近距离无线模块专用晶振、小型设备晶振,多媒体设备晶振,车载应用晶振,产业机器晶振,1ZN324000AC0B晶振。
音叉谐振器产品主要应用领域包含DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(兼容AEC-Q200),还可以应用产业机器,电子产品等领域.1ZN326000AB0A-DSX221SH-2520mm-26MHZ-多媒体设备
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X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板
频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mmX1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板,编码X1G0036310003,型号SG-211SDE是一款高性能,贴片型的2520四脚贴片振荡器 ,爱普生晶振,进口晶振,SMD振荡器,SPXO振荡器,小尺寸2520mm,频率为26MHZ,支持输出CMOS,电压2.2~2.7V,频率稳定度为20ppm,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的耐压性能,主要应用于汽车导航系统,汽车空调控制板,无线设备,智能家居,医疗产品等领域.
伴随信息化社会的进程,现在石英元器件已被广泛应用于各种电子设备以及家电产品之中,日趋重要. 爱普生拓优科梦(Epson — yocom)将进一步究极用精微加工发挥“石英”材料的优越性能的“QMEMS”技术,创造出更小、更高性能或全新功能的元器件;同时,融合爱普生晶振公司的半导体与软件技术增添便于使用、能让顾客更体验到利用价值的“解决方案”.通过上述工作,我们将为社会的发展以及实现更舒畅的未来而竭诚奉献. X1G0036310003|SPXO|SG-211SDE|26MHZ|汽车空调控制板.
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村田晶振,游戏机晶振,无源晶振,CSACW25M0X51-R0晶振
频率:25.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm移动通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片石英晶振,陶瓷晶振,CSACW22M5X53-R0晶振
频率:22.579MHZ
尺寸:2.5*2.0mm2520mm体积的陶瓷谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,高性能晶振,SMD晶振,CSTCW50M0X53-R0晶振
频率:50.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,CSTCW50M0X51-R0晶振
频率:50.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm六脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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村田晶振,日产陶瓷谐振器,CSTCW48M0X51-R0晶振
频率:48.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶振,日产贴片晶振,CSTCW40M0X51-R0晶振
频率:40.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm小型表面贴片晶振型,是标准的陶瓷谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应40.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,环保晶振,陶瓷晶振,CSTCW33M8X53-R0晶振
频率:33.868MHZ
尺寸:2.5*2.0mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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村田晶振,进口晶振,陶瓷谐振器,CSTCW33M8X51-R0晶振
频率:33.868MHZ
尺寸:2.5*2.0mm2520mm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,无源晶振,陶瓷晶振,CSTCW33M0X51-R0晶振
频率:33.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm网络通信晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD晶振,基站晶振,CSTCW32M0X51-R0晶振
频率:32.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,高性能晶振,CSTCW30M0X51-R0晶振
频率:30.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,耐高温晶振,CSTCW27M0X51-R0晶振
频率:27.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高质量晶振,陶瓷晶振,CSTCW26M0X51-R0晶振
频率:26.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,军工高精密晶振,CSTCW25M0X53-R0晶振
频率:25.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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村田晶振,ROHS环保晶振,CSTCW25M0X51-R0晶振
频率:25.000MHZ
尺寸:2.5*2.0mm2520mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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村田晶振,高性能晶振,陶瓷晶振,CSTCW24M5X53R-R0晶振
频率:24.500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm2520mm体积的陶瓷晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器,CSTCW24M5X51-R0晶振
频率:24.500MHZ
尺寸:2.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振
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