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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

AKER晶振,贴片晶振,D31晶振,时钟钟表贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用.
AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振

AKER晶振,贴片晶振,D21晶振,智能手机无源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机晶振,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm金属面封装晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,6035mm金属面封装晶振

频率:7.3728~133...
尺寸:6.0*3.5mm

超小型石英晶片的设计:石英晶体谐振器的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,CXA-016000-7B6A60晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,CXA-016000-7B6A60晶振

频率:6~133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,CXA-028224-4X6D00晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,CXA-028224-4X6D00晶振

频率:12~52MHZ
尺寸:4.0*2.5mm

4025mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机晶振里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,CXA-026000-AF7F21晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

贴片石英晶振2016进口晶振小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料,线切割线,槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率.

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,CXA-016000-2D7D40晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,CXA-032000-3F1D21晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

无源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

加高晶振,温补晶振,HSB221S晶振,移动电话进口振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的智能手机晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

加高晶振,温补晶振,HSA221S晶振,移动通信设备晶体振荡器

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,游戏机晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

加高晶振,温补晶振,HSB211S晶振,WiFi小体积网络贴片晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,石英晶体振荡器产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.2016进口晶振产品本身具有高稳定性,高可靠性的数码家电晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,汽车级高可靠性片晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,汽车GPS导航无源晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,汽车GPS导航无源晶振

频率:20~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
小尺寸的物联网4G晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.


加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,小型通信电子设备晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,小型通信电子设备晶振

频率:8~48MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中智能手机晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.


加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,互联网设备常用晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使电子游戏机晶振表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.


加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,局域网络四脚贴片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,局域网络四脚贴片晶振

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中计算机电脑晶振研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.


加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,可穿戴设备无铅贴片晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,可穿戴设备无铅贴片晶振

频率:16+~96MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
高精度晶片的抛光技术:是目前台产晶振研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器

希华晶振,压控晶振,SCV-3225晶振,进口3225贴片压控晶体振荡器

频率:16.368~38....
尺寸:2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的移动网络晶振的抛光工艺技术,是晶体行业中研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良.
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