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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,SMD石英晶振,XRCLK21M250F1QA8J1晶振

村田晶振,SMD石英晶振,XRCLK21M250F1QA8J1晶振

频率:21.250MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,高性能晶振,XRCLK14M745F1QB6J1晶振

村田晶振,高性能晶振,XRCLK14M745F1QB6J1晶振

频率:14.7456MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的日本进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
村田晶振,贴片晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

频率:13.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

村田晶振,高质量晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M576F0L00R0晶振

村田晶振,高质量晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M576F0L00R0晶振

频率:24.576MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
村田晶振,无源贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M305F3A12R0晶振

村田晶振,无源贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M305F3A12R0晶振

频率:24.305MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
超小型表面贴片型SMD石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24.305MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振

玛居礼晶振,石英晶振,T26G晶振,2060mm圆柱插件晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm

时钟钟表晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,32.768KHZ系列无源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

移动网络晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.     

玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X2012晶振,家用电器无源贴片晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片晶振采用了多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,压电石英晶振元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中.

玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X32晶振,进口无源小体积晶振

频率:8~54mhz
尺寸:3.2*2.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器

玛居礼晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm小体积石英晶体谐振器

频率:12~60mhz
尺寸:2.5*2.0mm
智能手机,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,可穿戴设备无源晶振

频率:20~54mhz
尺寸:2.0*1.6mm
高品质石英晶振的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振

玛居礼晶振,贴片晶振,X11晶振,1612mm小型四脚贴片晶振

频率:24~48mhz
尺寸:1.6*1.2mm
1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
希华晶振,插件晶振,LP-3.5S晶振,49S两脚假贴片晶振

希华晶振,插件晶振,LP-3.5S晶振,49S两脚假贴片晶振

频率:3.5~80MHZ
尺寸:12.3*4.7mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具计算机电脑晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,插件晶振,LP-3.5晶振,无缘插件晶体谐振器

希华晶振,插件晶振,LP-3.5晶振,无缘插件晶体谐振器

频率:3.5~80MHZ
尺寸:11.05*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具计算机电脑晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振,插件晶振,LP-2.5晶振,49S两脚插件晶振

希华晶振,插件晶振,LP-2.5晶振,49S两脚插件晶振

频率:3.5~80MHZ
尺寸:11.05*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具数码家电晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

泰艺晶振,温补晶振,TS晶振,智能手机专用温补晶振

泰艺晶振,温补晶振,TS晶振,智能手机专用温补晶振

频率:5~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,电子游戏机晶产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,移动通信基站7050温补晶振

泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,移动通信基站7050温补晶振

频率:5~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

贴片石英晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

泰艺晶振,温补晶振,TT-K晶振,无线网络7050温补晶振

泰艺晶振,温补晶振,TT-K晶振,无线网络7050温补晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

温度补偿晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,电脑应用有源晶振,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,7.0 x 5.0毫米贴片压控温度补偿晶体

泰艺晶振,温补晶振,TT晶振,7.0 x 5.0毫米贴片压控温度补偿晶体

频率:5~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm

温度补偿晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,液晶电视机晶振产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,进口无铅温补晶振

泰艺晶振,温补晶振,TW晶振,进口无铅温补晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

温度补偿晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,石英晶体振荡器产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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