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XXDPBISANF-16.000000\GPS专用\3225mm\16MHZ\SMD
频率：3.2*2.5mm
尺寸：16MHZ
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FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ
频率：25MHZ
尺寸：3.2*2.5mmFL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,频率稳定度为25ppm,无源贴片晶振,石英晶振,百利通亚陶晶振,台湾晶振,音叉晶体,便携式设备晶振，手持电脑晶振，笔记本电脑专用晶振，硬盘晶振，全球定位系统晶振，蓝牙晶振，数字调谐器晶振，无线局域网晶振，FL1920031晶振，FL2400072晶振。
无源晶振产品主要应用于：Gsm, cdma, GPRS，PCMCIA卡，便携式/手持电脑，笔记本电脑，硬盘，还广泛用于全球定位系统，蓝牙，无线局域网，超宽频等领域，其中也包含无线个域网，数字调谐器等应用.FL2500213Z数据手册 20ppm 3225mm 4-SMD 25MHZ.
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福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
频率：25MHZ
尺寸：3.2*2.5mm福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器,FOX晶振,欧美晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,无源贴片晶振,音叉晶体,型号FC3BQ晶振,FQ3225B-25.000是一款贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率25MHZ,精度50ppm,负载20pF,工作温度-10~+70°C采用先进的技术用心打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域.
FQ3225B-12.000晶振的真空封装技术：是指压电石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.福克斯晶振FC3BQ,FQ3225B-25.000无源谐振器
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康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体
频率：54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm康纳温菲尔德晶振CS-044,CS-044-054.0M无源晶体,ConnorWinfield晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英晶体,型号CS-044,编码CS-044-054.0M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率54MHZ,精度15ppm,负载电容8pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域.
CS-023-114.285M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器
频率：48MHZ
尺寸：3.2*2.5mmConnorWinfield晶振CS-043,CS-043-048.0M石英晶体谐振器,康纳温菲尔德晶振,美国晶振,石英晶体,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CS-043,编码CS-043-048.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于智能家居,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表等产品.
CS-044-054.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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DSV321SV贴片压控振荡器,大真空晶体,1XVD059928VA晶振
频率：59.928MHZ
尺寸：3.2*2.5mm型号DSV321SV，频率59.928MHZ，电压3.3V，精度50ppm，四脚金属面，小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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KDS进口晶振,DSV321SV超小型振荡器,1XVD051993VB有源晶体
频率：51.993652M...
尺寸：3.2*2.5mm压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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DSV321SV有源晶体振荡器,KDS日本晶振,1XVD030240VA晶振
频率：30.24MHZ
尺寸：3.2*2.5mm压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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大真空有源晶振,DSV321SV数字电视专用振荡器,1XVD024000VA晶振
频率：24MHZ
尺寸：3.2*2.5mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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KDS有源晶体,DSV321SV压控晶体振荡器,1XVD008192VB晶振
频率：8.192MHZ
尺寸：3.2*2.5mm压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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村田晶振,无源贴片晶振,高质量晶振,XRCJK52M000F1QA0P0晶振
频率：52.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,耐高温车载晶振,无源晶振,XRCJK40M000F1QA2P0晶振
频率：40.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片石英晶振,XRCJK36M000F1QA0P0晶振
频率：36.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm普通石英ROHS环保晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高精度晶振,贴片晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振
频率：26.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,数码家电晶振,XRCJK24M576F1QA0P0晶振
频率：24.576MHZ
尺寸：3.2*2.5mm数码家电晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,军工高精密晶振,XRCJK20M000F1QB3P0晶振
频率：20.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,无源晶振,ROHS环保晶振,XRCJK15M360F1QA0P0晶振
频率：15.360MHZ
尺寸：3.2*2.5mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,金属面晶振,XRCJK13M000F1QA3P0晶振
频率：13.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm3225mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,无源贴片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
频率：12.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,XRCJH52M000F1QA1P0晶振
频率：52.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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