3225晶振,3225贴片晶振,3225石英晶振

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: XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体

频率：80MHz
尺寸：3.2x2.5mm

XAH335080.000000K,Renesas晶振,80MHz进口晶振,差分晶体，瑞萨3225mm晶振，耐高温晶振，进口石英晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，高精度晶振，编码为：XAH335080.000000K，频率为：80MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，差分晶振，贴片差分晶振，SMD石英晶振，XA系列晶振产品体积小，重量轻，厚度薄，耐热，耐高温，金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性，应用于：车载石英贴片晶振，行车记录仪晶振，蓝牙音响晶振，车载防盗晶振，网络摄像头晶振等产品。

: 3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振

频率：60MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm有源晶振,XAH335060.000000X,瑞萨石英晶振,60MHz进口晶振，差分贴片晶振，晶体振荡器，六脚贴片晶振，石英晶体，晶振厂家，编码为：XAH335060.000000X，频率为：60MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，小型贴片石英晶振，外观尺寸具有超薄型表面贴片型石英晶体振荡器，重量超轻型SMD晶振，晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，因为晶振本身就具有轻薄型，超小型，精度高，性能高，耐高温性，耐环境特性，耐冲击性，抖动低，电平低等优势，主要应用于，汽车电子晶振，时钟钟表晶振，无线路由器晶振，网络通信晶振等产品。

: 27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振

频率：27MHz
尺寸：3.2x2.5mm

27MHz有源晶振,XLH320027.000000X,Renesas晶体振荡器,差分晶振，六脚贴片晶振，石英晶振，瑞萨晶振，进口贴片晶振，XL系列晶振，3225晶振，高端晶体振荡器，超小型差分晶振，轻薄型有源晶振，恒温有源晶振，编码为：XLH320027.000000X，频率为：27MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，3225mm体积的贴片晶振，可以说是目前小型数码产品的福音，目前超小型的智能产品力所应用的就是小型的石英贴片晶振，改产品应用于无线通信系统晶振，无线网络晶振，智能手机晶振，数码产品晶振，已实现了低相噪，低电源电压，低电平，低差损，低耗能，高精度，高性能，轻薄型，超小型等产品特点。

: 瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨贴片晶振,100MHz晶振,XTN312100.000000I,进口差分晶振，瑞萨XT系列有源晶振，具有高精度，轻薄型，超小型，高品质，高性能，低抖动，低电平，低消耗，低差损等特点，编码为：XTN312100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，八脚贴片晶振，OSC晶振，压控温补晶振，瑞萨石英贴片振荡器，产品具有优良的耐热性，耐环境特性，可发挥晶振优良的电器特性，广泛应用在智能手机晶振，智能玩具晶振，游戏机晶振，控制模组晶振，GPS导航晶振，小型蓝牙对接晶振等产品设备。

: Renesas晶振,625MHz有源晶振,XTL312625.000000I,石英振荡器

频率：625MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,625MHz有源晶振,XTL312625.000000I,石英振荡器，瑞萨进口晶振，瑞萨压控温补晶振，SMD八脚贴片晶振，石英差分晶振，编码为：XTL312625.000000I，频率为：625MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：1.8V，超小型有源晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，压控晶振，温补有源晶振，VC-TCXO晶振，瑞萨SMD晶振，因产品体积小，SMD编带型，可应用于高性能自动特片焊接，被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码晶振产品，小型智能化晶振，GPS晶振和计时晶振产品。

: 156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振

频率：156.25MHz
尺寸：3.2x2.5mm

156.25MHz晶振,XTP332156.250000I,瑞萨石英振荡器,SMD晶振，RenesasXT系列晶振，进口有源晶振，超小型贴片晶振，编码为：XTP332156.250000I，频率为：156.25MHz，频率稳定性：±3ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，差分晶振，八脚贴片晶振，压控温补晶振，3225mm石英晶振，低电平晶振，低衰减有源晶振，高精度晶振，低差损晶振，石英晶体，轻薄型晶振，应用于智能手机晶振，平板电脑晶振，数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振等产品。

: 瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振

频率：33.333333M...
尺寸：3.2x2.5mm

瑞萨进口晶振,XAH335033.333333X,33.333333MHz有源晶振,石英晶振，SMD晶振振荡器，轻薄型晶振，低电源电压晶振，高性能晶振，3225mm晶振，编码为：XAH335033.333333X，频率为：33.333333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，超小型晶振，差分晶振，压控有源晶振，温补晶振，贴片石英晶振，均具有耐高温，高品质，高精度，低抖动等特点，广泛应用于程控交换机晶振，发射基地晶振，小家电晶振，时钟钟表晶振，智能安防晶振，多媒体设备晶振等产品。

: 33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器

频率：33.333MHz
尺寸：3.2x2.5mm

33.333 MHz进口晶振,XAH335033.333000X,RenesasXA系列贴片晶振,瑞萨晶体振荡器，超小型石英贴片晶振，压控温补晶振，进口有源晶振，贴片晶振，编码为：XAH335033.333000X，频率为：33.333MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片有源晶振，XA系列晶振产品满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.，具有耐高温，精度高，性能高，电源电压低，消耗低等特点，时常应用于汽车规晶振，遥控器晶振，物联网晶振，游戏机晶振等产品。

: 100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振

频率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm

100MHz石英晶振,XPP336100.000000I,瑞萨进口晶振,3225mm有源晶振，LV-PECL晶振，差分晶体振荡器，Renesas晶振，瑞萨温补晶振，编码为：XPP336100.000000I，频率为：100MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，六脚贴片晶振，小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,，低电平差分晶振，低耗能有源晶振，低抖动晶振，有源差分晶振，轻薄型晶振，高精度晶振，高性能晶振，广泛应用于交换机晶振，通讯设备晶振，精密石英晶体振荡器，蓝牙晶振等应用。

: 12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X

频率：12MHz
尺寸：3.2x2.5mm

12MHz有源晶振,瑞萨贴片晶振,XLH336012.000000I,XLH320012.000000X，Renesas晶振，3225晶振，有源贴片晶振，智能产品晶振，差分晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH320012.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，进口晶振，石英贴片晶体振荡器，蓝牙设备晶振，差分LVDS晶振，主要应用于时钟手表晶振，物联网晶振，数码相机晶振等。

: 24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振

频率：24MHz
尺寸：3.2x2.5mm

24 MHz,XLH336024.000000I,XLH325024.000000X,瑞萨晶振，Renesas晶振，有源晶振，进口有源晶体，贴片晶振，差分晶振，高品质有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH336024.000000I，频率为：24MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325024.000000X，频率为：24MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，贴片有源晶振，高精度晶振，低抖动晶振，高品质性有源晶振，影音系统晶振，小型设备晶振，低功耗贴片晶振，差分LVDS晶振，广泛应用于智能手机晶振，小型家居晶振，智能手环晶振，电子手表晶振，智能血压计晶振等场景应用。

: Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I

频率：25MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,25 MHz,XLH335025.000JX4I,XLH326025.000000I，瑞萨有源晶振，进口有源晶体，贴片晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335025.000JX4I，频率为：25MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH326025.000000I，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，差分贴片晶振，均具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平，低差损等特点，主要应用于智能家居晶振，智能电子晶振，播放器晶振，蓝牙系统晶振等多个应用场景。

: 3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz

频率：50MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz,Renesas晶振，进口贴片晶振，压控温补晶振，差分晶振LVDS，声表面振荡器晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335050.000JX4I，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000I，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，贴片石英晶振，有源晶振，高质量有源晶振，高精度有源晶振，低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，被广泛应用于无线WiFi晶振，数码电子晶振，数码相机晶振，血压计晶振等应用场景。

: 3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz

频率：50MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm晶振,XLH335050.000JX4I,XLH336050.000000I,瑞萨有源晶振,50 MHz,Renesas晶振，进口贴片晶振，压控温补晶振，差分晶振LVDS，声表面振荡器晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH335050.000JX4I，频率为：50MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000I，频率为：50MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，贴片石英晶振，有源晶振，高质量有源晶振，高精度有源晶振，低耗能有源晶振，低抖动有源晶振，被广泛应用于无线WiFi晶振，数码电子晶振，数码相机晶振，血压计晶振等应用场景。

: Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm

频率：20MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,XLH325020.000000X,XLH336020.000000I,3225mm，瑞萨有源晶振，晶振厂家，XLH系列晶振，编码为：XLH325020.000000X，频率为：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，编码为：XLH336020.000000I，频率为：20MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高精度，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码相机晶振，网络通信晶振等应用。

: 3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I

频率：16MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm,瑞萨进口晶振,XLH330016.000000X,XLH336016.000000I,Renesas电子晶振，XLH系列晶振，电子进口晶振，压电石英晶振，编码为：XLH330016.000000X，频率为：16MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336016.000000I，频率为：16MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为六脚贴片晶振， SMD晶振，都具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低耗能，高质量，高精度，高性能等特点，应用于：通讯无线发射塔晶振，数码家电晶振，无线路由器晶振等应用。

: Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X

频率：1 MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,3225mm晶振,XLH335001.000000X,XLH325001.000000X，瑞萨电子晶振，有源晶振，晶体，XLH系列晶振，编码为：XLH335001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH325001.000000X，频率为：1 MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：2.5V，均为六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动等特点，被广泛应用于：时钟钟表晶振，智能手机晶振，数码电子产品晶振，网络终端晶振等应用。

: 3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振

频率：125MHz
尺寸：3.2x2.5mm

3225mm晶振,XLL335125.000000I,XLH336125.000000X,瑞萨晶振，Renesas有源晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，进口晶振，编码为：XLL335125.000000I，频率为：125MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336125.000000X，频率为：125MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD晶振，六脚贴片晶振，具有超小型，轻薄型，低耗能，低功耗，低电源电压，低抖动，低耗能，高精度，高质量等特点，被广泛应用于：数字电表水表晶振，电脑应用有源晶振，智能手表晶振，智能体温计晶振等应用。

: Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X

频率：12MHz
尺寸：3.2x2.5mm

Renesas晶振,3225mm,XLH330012.000000I,XLH336012.000000X，Renesas晶振，有源晶振，XLH系列晶振，编码为：XLH330012.000000I，频率为：12MHz，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，编码为：XLH336050.000000X，频率为：12MHz，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，电源电压为：3.3V，均为SMD贴片晶振，六脚贴片晶振，差分贴片晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，低耗能，低功耗，低电平，低抖动等特点，应用于：智能手环晶振，智能手机晶振，智能机器人晶振，无线路由器晶振等应用。

: 3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振

频率：24.000MHz
尺寸：3.2x2.5x0.9mm

3225mm,ILCX13-HH5F18-24.000MHz,ILCX13,ILSI医疗设备晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX13系列，编码为：ILCX13-HH5F18-24.000MHz，频率为：24.000MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线应用晶振，汽车电子电子，车载控制器，PCMCIA卡，存储，PC，无线局域网，数码电子等应用。