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32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体
频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8mm32.768KHz,223-000312-20,8038mm,Oscilent谐振器,SMD晶体,美国进口晶振,Oscilent晶振,奥斯康利晶振,型号:223系列,编码为:223-000312-20,频率为:32.768KHz,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,陶瓷晶振,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电话机晶振,数码电子晶振等应用。
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EK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶
频率:32.768KHz
尺寸:8.0x3.8mmEK00003GIHD‐PF,8038mm,32.768KHz,ACT晶振,200A手表水晶,英国进口晶振,ACT晶振,艾西迪晶振,型号:200A系列晶振,编码为:EK00003GIHD‐PF,频率为:32.768KHz,频率公差:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:8.0x3.8mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,8038晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,手表水晶,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。符合REACH和RoHS,应用于:消费电子晶振、计量应用晶振、移动通信晶振、医疗设备晶振、汽车电子晶振,钟表电子晶振等应用。
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QC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振
频率:12.000MHz
尺寸:5.0x3.2mmQC5GB,QC5GB12.0000F12B33R,5032mm,12MHz,Qantek康泰克晶振,美国进口晶振,Qantek康泰克晶振,型号:QC5GB系列晶振,编码为:QC5GB12.0000F12B33R,频率为:12.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm陶瓷SMD封装,普通接缝密封包装的低成本替代品,通过豁免符合RoHS,两脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,陶瓷晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,紧密的公差和稳定性,耐热及耐环境等特点。无源贴片晶振,适用于:计算机外围设备,机顶盒、电视机,办公室自动化,音频和视频,通讯设备等应用。
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ILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振
频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5x0.9mmILSI艾尔西无源晶振,IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,IL3X2仪器设备晶振,美国进口晶振,ILSI艾尔西晶振,型号:IL3X2,编码为:IL3X2-HX5F12.5-32.768kHz,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,仪器仪表设备,时钟晶振,计量,钟表电子设备,智能手机,平板电脑,智能门锁,智能家居,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,物联网,医疗设备等应用。
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Suntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体
频率:32.768KHz
尺寸:8.0mmx3.8mmSuntsu石英钟晶振,SWS83412D48-32.768K,SMD音叉晶体,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS834,编码为:SWS83412D48-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:8.0mmx3.8mm,陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,手表水晶,无源贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:无线网络,蓝牙模块,通讯设备晶振,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,电脑主板晶振,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。
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松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振
频率:32.768KHz
尺寸:7.0x1.5mm松图陶瓷谐振器,SWS61412D4-32.768K,电脑主板应用晶振,美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS614,编码为:SWS61412D4-32.768K,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:7.0x1.5晶振,陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振,手表水晶,无源贴片晶振,石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有小体积,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,实时时钟,仪器仪表设备,钟表电子晶振,时钟晶振,电脑主板晶振,数字显示晶振,智能门锁,智能水电表,测试和测量设备,数码电子,智能家居等应用。
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6G微处理器时钟晶振,SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF,SHINSUNG无源晶振
频率:50.000MHz
尺寸:2.5x2.0mm6G微处理器时钟晶振,SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF,SHINSUNG无源晶振,韩国进口晶振,SHINSUNG新松晶振,型号:SX-22,编码为:SX-22-10-30HZ-50.000MHz-9pF,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm陶瓷SMD包装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,±10pmm的温度稳定性可用,宽频率范围,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。SX-22石英晶振特别适用于:通讯设备,智能手机,平板电脑,微处理器时钟,蜂窝,超声波,DSP,以太网,局域网,数字电视,视频,ISDN,蜂窝电话等应用。
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M68G53-R0晶振
频率:7.680MHZ
尺寸:4.5*2.0mm三脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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村田晶振,无源贴片晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M50G55B-R0晶振
频率:7.500MHZ
尺寸:4.5*2.0mm4520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,ROHS环保晶振,贴片晶振,CSTCR7M37G55B02-R0晶振
频率:7.373MHZ
尺寸:4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,无源晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振
频率:7.370MHZ
尺寸:4.5*2.0mm4520mm体积的SMD石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,陶瓷晶振,日本进口晶振,CSTCR7M37G53-R0晶振
频率:7.370MHZ
尺寸:4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,陶瓷SMD晶振,CSTCR7M00G55-R0晶振
频率:7.000MHZ
尺寸:4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,石英晶振,陶瓷谐振器,CSTCR7M00G53-R0晶振
频率:7.000MHZ
尺寸:4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,耐高温车载晶振,CSTCR6M87G53-R0晶振
频率:6.875MHZ
尺寸:4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,低损耗晶振,SMD石英晶振,CSTCR6M75G55-R0晶振
频率:6.750MHZ
尺寸:4.5*2.0mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,高性能晶振,陶瓷贴片晶振,CSTCR6M75G53-R0晶振
频率:6.750MHZ
尺寸:4.5*2.0mm4520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,无铅晶振,陶瓷谐振器,CSTCR6M60G55-R0晶振
频率:6.600MHZ
尺寸:4.5*2.0mm普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,SMD晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M40G55-R0晶振
频率:6.400MHZ
尺寸:4.5*2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,高精密晶振,贴片晶振,CSTCR6M29G55B-R0晶振
频率:6.290MHZ
尺寸:4.5*2.0mm4520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的陶瓷晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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