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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

频率:37.4MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

频率:26MHZ
尺寸:1.6*1.2mm

村田石英晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

村田晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振

频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

村田谐振器外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振

频率:16MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器偏差大和普通的石英晶体谐振器偏差小的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

村田晶振,贴片晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH52M000F1QA1P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-5032F晶振,XRCLH52M000F1QA1P0晶振

频率:52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm

超小型5032晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

频率:26MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

超小型石英晶振的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作

村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振

村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振,贴片石英晶振

频率:32MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

频率:26MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:24MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性等,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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