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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B-155晶振,ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振

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产品简介

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片晶振型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,计算机电脑晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

产品详情

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM3B-155晶振,ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振

制造商 Abracon晶振 产地 美国 产品编码 ABM3B-155-12.800MHZ-T
频率 12.800MHZ
负载 16pF 温度范围 -40°c~+85°c
频率偏差 ±20ppm
封装
金属面贴片四脚 尺寸 5.0*3.2mm

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Abracon晶振规格

单位

ABM3B晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.800MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

16pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —+85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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abm3b 5032


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静电

过高的静电可能会损坏金属壳无铅焊盘晶振请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个四脚5032晶体谐振器产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

如果过大的激励电力对外加电压,有可能导致高品质石英晶振特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上

ABM3B-155

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