CXCN-841晶振,陶瓷面封装有源晶体振荡器,8045mm两脚贴片晶振

产品简介

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

产品详情

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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-211晶振,2016卫星通讯设备晶振.智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

安碁科技成立于西元1990年,主要从事贴片石英晶振元件产品的研发、制造及销售.拥有深厚的游戏机晶振研发技术底蕴，为石英晶振之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.

AKER晶振规格	单位	CXAN-211晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~47pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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石英晶振各项注意事项：

游机晶振戏产品使用每种产品时,请在高品质石英晶振产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种电子高品质石英晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的无线设备晶体产品.但是为了石英水晶振动子产品的品质和可靠性,贴片封装2016晶振必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

7-1:机械振动的影响

当移动智能手机晶振上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:液晶电视机晶振,压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管网络通信晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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