玛居礼晶振,石英晶振,HUSG晶振,进口石英晶体水晶振子
SMD石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异
石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,石英晶体频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
玛居晶振规格 |
单位 |
HUSG晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
3.2~70MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-50°C ~ +105°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±10ppm, ±20ppm, ±30ppm
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF~32pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
高品质石英晶振产品使用每种产品时,请在台产晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用智能手机晶振注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.金属高密度封装晶振通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的.但是为了的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用椭圆型扁壳晶振所导致的不良不负任何责任.
机械振动的影响
游戏机晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.