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NSK晶振,贴片晶振,NXM-84-APA-GLASS晶振,陶瓷面封装贴石英晶振

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产品简介

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.

产品详情

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NSK晶振,温补晶振,NXN-21晶振,小型温度补偿晶振.有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内.

台湾津绽NSK晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括石英晶振任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述.本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务.

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NSK晶振规格

单位

NXN-21晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

20~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C+60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l


±10ppm~±50ppm



+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/


频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6pF~32pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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NXN-21

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晶振在工作中出现异常技术问题:

这些知识介绍是指贴片晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下.自检办法.电子游戏机晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部,智能手机晶振找出得到了应用操作.请使用以下的清单找出可能存在的问题.请按照确定的因素和可能的解决方案的说明.

我们从驱动程序时钟晶振使用输出无信号开始寻找相关问题.

我们可以先四脚温补晶振或者频率计数器来检查终端的两个信号.如果没有信号输出.请按照步骤1-1到1-4步执行检查.如果有从石英晶体振荡器的输出端子的输出信号.而是从在终端(辛)输出没有信号.请检查圆柱晶振体以下step1-5到步骤1-6.

你可以先把晶体卸载下来并测试温度补偿晶体振荡器的频率和负载电容.看看他们是否能振动.也可以使用专业的石英晶体振荡器测试仪器来检测.如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司.我们检测分析之后告诉你结果.

NXN-21

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