ECX-32B晶振,ECS-160-9-33B-CZM-TR晶振,可穿戴设备无源水晶谐振器

产品简介

无源贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机晶振,无线蓝牙,计算机电脑晶振等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

产品详情

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-250-20-33-CKM-TR晶振

制造商	ECS晶振	产地	美国	产品编码	ECS-250-20-33-CKM-TR
频率	10~54MHZ	负载	10pF	温度范围	-20°c~+70°c
频率偏差	±50ppm	封装	金属面贴片四脚	尺寸	3.2*2.5mm

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ECS晶振规格	单位	ECX-2236B晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~54MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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SMD产品

常规3.2*2.5mm石英晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用3225金属面封装晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无源贴片晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

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