TFE16晶振,TFE162P32K7680R晶振,智能手机电子表面贴装晶振

产品简介

TFA32晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求晶振.

产品详情

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CTS晶振,贴片晶振,TFE16晶振,TFE162P32K7680R晶振

制造商	CTS晶振	产地	美国	产片编码	TFE162P32K7680R
频率	32.768KHZ	负载	12.5pF	温度范围	--40°c~+85°c
频率偏差	±20ppm	封装	金属贴片两脚	尺寸	1.6*1.0mm

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CTS晶振规格	单位	TFE16晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	/±10ppm/±15pm/±20ppm/±30ppm/±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF/9pF/12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年