西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振|西铁城晶振 - 村田石英晶振,村田振荡器,村田晶体振荡器,军工晶体振荡器,MurataResonator

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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用其主要各项功能还得看应用何种产品本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

订购热线：0755-27838351

西铁城晶振公司为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.我们有一个良好的信誉在市场上特别是对我们的晶振,石英晶振,贴片晶振,压控振荡器等高精密零件使用我们自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振CM2012H32768DZFT晶振

同时,在使用高精度材料的高精度中,效率很好地量产零部件的事也是本公司独自的核心技术.在材料技术和超精密加工技术,薄膜技术,连接技术,组装技术等,使石英和水晶等高精度零部件,产生了液晶装置,传感装置等高质量的功能器件产品.特别是,L - COS（Liquid crystal on silicon）采用了铁电液晶显示器,已经微高品位相机配备到前进了很高的评价.今后的车载显示屏和头部显示屏等的次世代显示器系统搭载的可能性很大.

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振CM2012H32768DZFT晶振我公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振CM2012H32768DZFT晶振

超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用

西铁城晶振	单位	CM2012H晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm /±20ppm (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF ,7pF ,9pF, 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

西铁城CM2012H晶振系列编码表:

原厂编码	厂家	型号	系列	Frequency
CM2012H32768DZFT	Citizen Finedevice Co Ltd	CM2012H	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
CM2012H32768DZFT	Citizen Finedevice Co Ltd	CM2012H	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
CM2012H32768DZFT	Citizen Finedevice Co Ltd	CM2012H	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
CM1610H32768DZFT	Citizen Finedevice Co Ltd	CM1610H	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz
CM1610H32768DZYT	Citizen Finedevice Co Ltd	CM1610H	kHz Crystal (Tuning Fork)	32.768kHz

CM2012H

当日本进口晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.

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