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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

频率:4.000MHZ~64.000MHZ

尺寸:11.4*4.7mm

外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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2009年度,根据环境管理体系中的规定,西铁城晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了西铁城晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,西铁城振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

针对生产西铁城晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,西铁城石英晶振,石英振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振.

西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为本身小型化需求的市场领域,贴片晶振晶片边缘处理技术:

贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除高品质石英晶振片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除.西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

西铁城晶振

单位

CM309E晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

4.0~64.0MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±30ppm  (标准),

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

 16pF/18pF/Series

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

西铁城CM309E晶振系列编码表:

原厂编码 厂家 型号  系列 Frequency
CM309E4915200ABJT Citizen Finedevice Co Ltd CM309E MHz Crystal 4.9152MHz
CM309E4915200ABJT Citizen Finedevice Co Ltd CM309E MHz Crystal 4.9152MHz
CM309E4915200ABJT Citizen Finedevice Co Ltd CM309E MHz Crystal 4.9152MHz
CM309E7372800ABJT Citizen Finedevice Co Ltd CM309E MHz Crystal 7.3728MHz
CM309E7372800ABJT Citizen Finedevice Co Ltd CM309E MHz Crystal 7.3728MHz

CM309E

安装时注意事项

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些日本进口晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度: 

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”
(请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏).

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