HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器,可穿戴智能电子设备晶振

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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器

频率：24~96MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小体积石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

订购热线：0755-27838351

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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,智能手机晶体谐振器

加高晶振产品技术方面，除了不断提升,石英晶体谐振器,贴片晶振的精密度及稳定性之外，我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格，并朝小型化开发设计，以满足终端产品的发展趋势。

加高晶振绿色产品之可靠度信息

1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求

2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据

3. 所有贴片晶振包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW)

4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范

5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.

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加高晶振规格	单位	HSX111SA晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~96MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +75°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm,±50ppm × 10^-6	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10pF, 12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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晶振产品使用每种产品时,请在无源贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了小型电子琴晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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