DST1610A晶振,小体积高精度晶振,移动通信陶瓷封装晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

订购热线：0755-27838351

KDS晶振集团所生产的压电石英晶振、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符

ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：

建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；

持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；

减少污染,节能降耗——污染预防的承诺；

依法治理——遵守现行适用的环境法律、法规和其他要求的承诺；

“减少污染,节能降耗,建造美丽家园；依法治理,持续改进,净化一片蓝天”提供了建立和评审环境目标和指标的框架.

KDS晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过无源贴片晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.KDS晶振,车载晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

KDS晶振,车载晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.KDS晶振,车载晶振,DST1610A晶振,小体积陶瓷封装晶振

KDS晶振	单位	DST1610A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF/9pF/12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年