Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振

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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振

频率：12.000MHz~40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶体本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27838351

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Golledge晶振公司自从在1990年成立以来,Golledge电子取得了前所未有的成功.经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的频率控制产品晶振厂家供应商.这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们实现的.总部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集,golledge向全世界50多个国家的出口,占收入的60%以上.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Golledge晶振规格	单位	GRX-330晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源3225晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(音叉谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的环保晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.