NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振
频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
NDK集团会针对以下5个产品群,迅速对应市场的动向,强化新产品的开发和市场的投入.
① 产业用高附加价值产品
开发小型高品质石英晶振、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售.
② 车载用高信赖产品
在ADAS(先进驾驶辅助系统)所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO(温度补偿晶体振荡器)、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.
③ SAW器件
为对应通信方式的多样化和新的频率使用,1610贴片晶振 器件的需求也呈扩大的趋势.在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场.NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振.
	 
 
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使压电石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.NDK晶振,贴片晶振,NX1610SE晶振,智能手机进口贴片晶振.
	 
 
| NDK晶振 | 单位 | NX1610SE晶振 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -40°C ~ +85°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 0.5μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | 
| 频率公差 | f_— l | ±20ppm(标准) 
					 | 
					+25°C 对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 6pF/9pF/12.5pF | 不同负载要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
				 
 
			
				 
 
			
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
更多信息请查看晶振新闻资讯
				 
 
			
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