QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振

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QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振

频率：16.000MHz

尺寸：4.0x2.5mm

QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振，美国进口晶振，康泰克Qantek晶振，型号：QC4A，编码为：QC4A16.0000F12B33R，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5mm，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，高度低，超小型，轻薄型，适用于薄型设备，通讯设备，PMCIA，无线，蓝牙模块，调制解调器、通信和测试设备，高密度应用。

订购热线：0755-27838351

QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振，参数表

Frequency Range		10.000 to 120.000MHz
Mode of Oscillation	Fundamental	10.000 to 60.000MHz
	Third Overtone	54.000 to 120.000MHz
Frequency Tolerance at 25°C		±10 to ±50ppm (±30ppm standard)
Frequency Stability over Temperature Range		See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature		-55 to +125°C
Aging per Year		±3ppm max.
Load Capacitance CL		8 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C0		5.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)		See ESR Table
Drive Level		100μW typ.
Insulation Resistance (MΩ)		500 at 100Vdc ±15Vdc

QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振，尺寸图

QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振

产品特点：
高度低，适用于薄型设备贴片晶振
陶瓷封装和金属盖确保高可靠性
具有紧密的公差和稳定性
应用程序：
高密度应用
调制解调器、通信和测试设备
PMCIA，无线应用

QANTEK无源晶振,QC4A16.0000F12B33R,6G无线应用晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。