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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

频率:10.000MHz~125.000MHz

尺寸:3.2*2.5*0.8mm

超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

瑞康晶振是一家全球高科技公司,设计和制造世界领先的变频控制解决方案.今天,我们生活在有线,无线和光网络的连接社会.数据正在任何地方随时随地转移.石英晶振产品位于通信的前沿,速度和可靠性至关重要.无论是深入基础设施,卫星卫星还是导航设备,瑞康的产品都处于实现连接,更快,更可靠的前沿.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.高精度晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,高性能晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

RAKON晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

RAKON晶振规格

单位

RSX-8晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10.000MHz~125.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40℃~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±10ppm~±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/


频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5.0pF~32pF


超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的压电石英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

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