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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产汽车级陶瓷晶振

频率:12~66MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码家电晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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尊重纪律,团队合作

人在团体之中,必须以大体为重,因此个人的行为以需有所规范而讲究纪律,纪律存在的目的不是管制,而是有所依循,提请同仁能在发挥自我创意以及自主性的同时,必须坚固团体必要的纪律行为. 英雄的时代已经过去,再练才的人,也需要他人的扶持才能有所成就,因此借重团体中每一份子的实力,才能发挥统合的力量,封闭性的工作型态,必然无法有效运用公司既有的台产晶振资源. 

客户至上,使命必达

公司存在的目的是服务客户,一旦成为公司的客户,客户对音叉谐振器的需求,就必须勉力以赴.事实上,客户可以开除公司的每一个人,只要彼等与别家厂商合作就可以办到. 既以客户为主,公司的所有作为也必须与客户的需求息息相关.因此,对于所交付的任务以及所承接的责任,同仁需有使命必达的决心与毅力.

客观审思,尊重专业

公司需集众人之力方成大局,当同仁彼此在功能或观念上发生差异时,应本着客观审思的逻辑,思考他人与自身的差异成因,捐弃成见,回归问题本身以及解决之道,以避免任何汽车规晶振的资源的浪费. 

同仁的专业素养,正代表个人与公司的价值所在,经由自我学习而得到的专业知识,期许同仁能作最大的发挥,并经由知识管理平台分享与其它同仁,以共同提升整体技术水准.

着眼未来,落实今日

今日是过去的延伸,而未来肇基于现在的努力,同仁需着眼于擘划未来的策略,将眼光放大,并将今日所有的努力,投向所规划的方向,如是,才能获致「要怎么收获,先那么栽」的成果. 

所有贴片晶振规划,都应落实于今日,计划与变化间有着绵密的连动关系,要使过去的努力与今天连在一起,进而使未来有所可能,实时的付出与现下的耕耘是不可或缺的一环. 

充分授权,实质负责

企业的成长来自专业分工后的整合能力,对。频率可拉性更高,等效串联电阻更低。

低成本和高批量生产能力。。电视,机顶盒,液晶显示器和电缆调制解调器的最佳选择。

RoHS兼容/无铅。Japan1产品功能

坚固的AT切割水晶结构

微型4.0 x 2.5mm陶瓷封装

可在卷带上使用; 12毫米胶带,

每卷1000个单位

无铅且符合RoHS /绿色标准

产品描述

4垫FF系列接缝密封装置

在科学的速度下,一个亚临近的AT-cut crys tal

放置在标准的4.0 x 2.5mm处

ce ram ic pack年龄。 这些小伙伴们都是

用于表面安装的密集管道

或小型PCB的应用。

典型应用

硬盘

PCMCIA卡

便携式/手持式PC

数字调谐器

全球定位系统

蓝牙

无线网络

GSM,CDMA,GPRS

UWB

ZigBee

笔式驱动程序

亚陶晶振规格

单位

FHQ晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom     

12~66MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10ppm,±20ppm,±30ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF~32pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

FHQ 2520

Japan4

辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口2520贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用插件石英晶体谐振器.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏SMD晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

机械振动的影响

当产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

设计指导

(1) 台湾进口品牌插件晶体理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您将安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当音叉谐振器应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

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