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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

MURATA CRYSTAL CO.,LTD

村田晶振
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

频率:6~125MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码家电晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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百利通亚陶品牌介绍

百利通亚陶晶振公司分是领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场.PERICOM 服务的市场包括消费性电子、计算机、通讯、工业及汽车市场. 另外在多个据点设有工程、销售、仓储及物流办公室,包括台北、香港、曼彻斯特、中国上海、深圳、南韩城南市以及德国慕尼黑,并于世界各地设有支持办公室.

PERICOM的产品包括石英晶振、有源晶体振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶体,产品被广泛应用于智能设备、汽车电子、无线通信、网络通信、精密仪器、GPS卫星、网络控制器. 该公司生产设施已达到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 认证的品质奖.PERICOM 公司目前拥有 C-TPAT 认证.

百利通亚陶晶振公司的晶振生产设施位于密苏里州堪萨斯市及曼彻斯特,另外在中国上海也设有一座生产设施.PERICOM 在中国上海、济南、成都、扬州,以及香港、纽豪斯及台北设有组装与测试设施. Double Data Rate (DDR) 同步动态随机存取内存是用于计算机的内存等级. 

百利通亚陶可为高可用性通讯与网络设备(包括服务器、RAID 储存装置、工作站与删除重复数据设备)以及医疗装置与其他嵌入式系统的 DDR3、DDR2 和 DDR1 SRAM 提供频率及切换组件.

百利通亚陶晶振公司总部及美洲销售办公室位于美国德州普拉诺 (Plano) 与加州米尔皮塔斯 (Milpitas).设计、营销与工程中心位于普拉诺、米尔皮塔斯、台湾台北;台湾桃园市、台湾竹北市、英国曼彻斯特及德国纽豪斯 (Neuhaus).

百利通亚陶的石英晶振产品聚焦于高成长终端用户设备市场,例如电视/卫星机顶盒、可携式 DVD 播放器、数据通讯设备、ADSL 调制解调器、电源供应器、医疗装置 (非维生装置/系统)、个人计算机与计算机电脑晶振、平面显示器、数字相机、手机、AC-DC 与 DC-DC 转换器、无线 802.11 LAN 存取点、无刷直流马达风扇、序列连接及汽车应用.

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产品功能

坚固的AT切割水晶结构

极其紧凑的SMD封装

可在卷带上使用; 16毫米胶带,

每卷1000个单位

FP:无铅且符合RoHS /绿色标准

产品描述

4垫FP系列接缝密封装置

采用亚微米AT切割带状晶体

放置在7.0 x 5.0mm ce ram ic中的res o na tor

包年龄。 这些com's crys tals是理想的

在密集的流行PCB中安装表面

适用。

应用

非常适合磁盘驱动器,PCMCIA,PC和PC

手持产品

亚陶晶振规格

单位

FP晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom     

6~125MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±10ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF~32pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

FP 7050

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辐射

晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进石英晶体谐振器或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源贴片石英晶体.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

机械振动的影响

当产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

设计指导

(1) 台湾进口品牌插件晶体理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您将安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当无源贴片晶振应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

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