进口晶振,四脚贴片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

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爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,石英晶体谐振器,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

频率：19.2~26.0MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机晶振应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

订购热线：0755-27838351

日本爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,目前注册资本2500万美金.现在有员工人数:1500人.主要从事压电石英晶振系列产品的生产.爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,石英晶体谐振器."FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"

目前占据了中国市场进口近25％的份额,品牌质量,货期,品种,品质是广大用户有目共睹,从MC-146晶振最早期从MP4,MP3收音机模块启用开始,在到国内外各大知名品牌手机的智能手机晶振,最后应用到国内山寨手机市场,几乎占据80％的手机行业晶振类别,产品本身特点是体积小,耐高温,稳定性能高,排带包装,应用自动贴片方便.

爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,石英晶体谐振器.贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.爱普生晶振,热敏晶振,FA-20HS晶振,石英晶体谐振器."FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

西铁城晶振	单位	FA-20HS晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2~26.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	/±10ppm(标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.muratacrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF /	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

爱普生2 x 1.6 x 0.5 mm晶振系列编码表:

编码	尺寸	型号	频率	工作温度
Q22FA1280000200	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	48.000000 MHz	+/-30 ppm
Q22FA1280000700	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	38.400000 MHz	+/-15 ppm
Q22FA1280000800	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	27.000000 MHz	+/-30 ppm
Q22FA1280001000	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	38.400000 MHz	+/-10 ppm
Q22FA1280001100	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	26.000000 MHz	+/-10 ppm
Q22FA1280001400	2 x 1.6 x 0.5 mm	FA-128	24.000000 MHz	+/-30 ppm

FA-20HS 2520

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存日本进口晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

安装时注意事项

"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.